[发明专利]柔性基底及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性基底，所述柔性基底包括：

柔性基体；

氧化铟锡薄膜，设置在柔性基体上；以及

多个纳米颗粒，不连续地分布在氧化铟锡薄膜中。

2.如权利要求1所述的柔性基底，其中，氧化铟锡薄膜包含在其中的Al掺杂ZnO和In掺杂ZnO。

3.如权利要求1所述的柔性基底，其中，多个纳米颗粒由从SiO₂、TiO₂和Al₂O₃构成的组中选择的一种金属氧化物来形成。

4.如权利要求1所述的柔性基底，其中，纳米颗粒的表面从氧化铟锡薄膜的表面暴露以与氧化铟锡薄膜的表面齐平。

5.如权利要求1所述的柔性基底，其中，柔性基体由从薄玻璃片、金属薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚酰亚胺构成的组中选择的一种来形成。

6.如权利要求1所述的柔性基底，其中，柔性基体包括有机发光二极管装置的覆盖基底，氧化铟锡薄膜包括充当有机发光二极管装置的阳极的透明电极。

7.如权利要求6所述的柔性基底，所述柔性基底还包括阻挡层，设置在有机发光二极管装置的有机发光层与氧化铟锡薄膜之间。

8.一种制造柔性基底的方法，所述方法包括：

在柔性基体上不连续地形成多个纳米颗粒；

在设置有多个纳米颗粒的柔性基体上沉积氧化铟锡薄膜；以及

对在柔性基体上沉积的氧化铟锡薄膜的表面平坦化。

9.如权利要求8所述的方法，其中，形成多个纳米颗粒的步骤包括：

通过旋涂在柔性基体上设置多个纳米颗粒；以及

在旋涂之后利用热或等离子体对多个纳米颗粒后处理。

10.如权利要求8所述的方法，其中，在柔性基体上沉积氧化铟锡的步骤包括：

通过溅射或旋涂在柔性基体上沉积氧化铟锡薄膜；以及

利用热或等离子体对沉积的氧化铟锡薄膜后处理。

11.如权利要求8所述的方法，其中，对在柔性基体上沉积的氧化铟锡薄膜的表面平坦化使得多个纳米颗粒的表面暴露于外部。

12.如权利要求8所述的方法，其中，多个纳米颗粒由从SiO₂、TiO₂和Al₂O₃构成的组中选择的一种金属氧化物来形成。