[发明专利]粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体

说明书

本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔的粘接性良好、并且具有优异的电特性的粘接剂组合物，另外，提供粘接剂层为B阶状时的层叠体的翘曲小、层叠体的贮存稳定性也良好的带有粘接剂层的层叠体。本发明的粘接剂组合物是含有改性聚烯烃系树脂、和环氧树脂的粘接剂组合物，其特征在于，上述改性聚烯烃系树脂为用包含α,β‑不饱和羧酸或其衍生物的改性剂对未改性的聚烯烃树脂进行了接枝改性的树脂，相对于粘接剂组合物的固体成分100质量份，上述改性聚烯烃系树脂的含量为50质量份以上，并且相对于上述改性聚烯烃系树脂100质量份，上述环氧树脂的含量为1～20质量份，用频率1GHz测定的粘接剂固化物的介电常数为不到2.5。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体。更详细地说，涉及适于电子部件等的粘接用途、特别是柔性印刷配线板(以下也称为“FPC”)的关联制品的制造的粘接剂组合物、和带有粘接剂层的层叠体。

背景技术

柔性印刷配线板由于即使是受限的空间也可进行立体的且高密度的安装，因此其用途在不断扩大。而且，近年来，随着电子设备的小型化、轻量化等，柔性印刷配线板的关联制品多样化，其需求在增大。作为这样的关联制品，有将铜箔贴合于聚酰亚胺膜的柔性覆铜层叠板、在柔性覆铜层叠板形成了电子电路的柔性印刷配线板、将柔性印刷配线板与补强板贴合的带有补强板的柔性印刷配线板、将柔性覆铜层叠板或柔性印刷配线板重叠而接合的多层板、将铜配线贴合于基材膜的柔性扁平缆线(以下也称为“FFC”)等，例如，制造柔性覆铜层叠板的情况下，为了使聚酰亚胺膜与铜箔粘接，通常使用粘接剂。

另外，制造柔性印刷配线板的情况下，为了保护配线部分，通常使用称为“覆盖膜”的膜。该覆盖膜具有绝缘树脂层、和在其表面形成的粘接剂层，在绝缘树脂层的形成中广泛地使用了聚酰亚胺树脂组合物。而且，例如，通过利用热压等，在具有配线部分的面经由粘接剂层粘贴覆盖膜，从而制造柔性印刷配线板。此时，覆盖膜的粘接剂层对于配线部分和膜基层这两者需要具有牢固的粘接性。

另外，作为印刷配线板，已知在基板的表面将导体层和有机绝缘层交替地层叠的堆叠方式的多层印刷配线板。制造这样的多层印刷配线板的情况下，为了将导体层和有机绝缘层接合，使用称为“粘结片”的绝缘粘接层形成材料。对于绝缘粘接层，需要具有在配线部分中的埋入性，对于形成了电路的导体部的构成材料(铜等)和有机绝缘层(聚酰亚胺树脂等)这两者需要具有牢固的粘接性。

作为这样的FPC关联制品中所使用的粘接剂，提出了含有与环氧树脂具有高反应性的热塑性树脂的环氧系粘接剂组合物。例如，专利文献1中公开了乙烯-丙烯酸酯共聚橡胶/环氧树脂系粘接剂。另外，专利文献2中公开了含有缩水甘油基的热塑性弹性体/环氧树脂系粘接剂。进而，专利文献3中公开了苯乙烯-马来酸共聚物/环氧树脂系粘接剂。这些文献中记载的粘接剂组合物通过利用橡胶、弹性体成分的羧基与环氧树脂的反应性，从而实现迅速的固化反应，粘接性也优异，因此已被广泛地利用。

另外，在近年来需求急速地扩大的移动电话、信息设备终端等移动体通信设备中，必须高速地处理大量的数据，因此信号的高频化在发展。随着信号速度的高速化和信号的高频化，对于FPC关联制品中使用的粘接剂要求高频区域中的电特性(低介电常数和低介电损耗角正切)。为了应对这样的电特性的要求，例如，专利文献4中公开了包含环氧树脂、以芳香族乙烯基化合物和马来酸酐作为必要成分得到的共聚树脂和特定的酚化合物的环氧树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-235767号公报

专利文献2：日本特开2001-354936号公报

专利文献3：日本特开2007-2121号公报

专利文献4：日本特开平10-17685号公报

发明内容

发明要解决的课题