[发明专利]包括倍半硅氧烷聚合物芯和倍半硅氧烷聚合物外层以及反应性基团的可固化聚合物

权利要求书

1.一种包括芯和外层的可固化倍半硅氧烷聚合物，所述芯包含第一倍半硅氧烷聚合物，所述外层包含键合到所述芯的第二倍半硅氧烷聚合物，其中所述芯、外层或它们的组合的所述倍半硅氧烷聚合物包含反应性基团，并且所述可固化倍半硅氧烷聚合物不含烯键式不饱和基团。

2.根据权利要求1所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述反应性基团选自巯基、环氧基、异氰酸基以及它们的组合。

3.根据权利要求1所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，所述芯的所述第一倍半硅氧烷聚合物经由键合到三个氧原子的硅原子键合到所述外层的所述第二倍半硅氧烷聚合物。

4.根据权利要求1至3所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述外层包括三维支化网络，所述三维支化网络具有式

或，

其中

R10为不含反应性基团且不含烯键式不饱和基团的有机基团，

R11为包含非烯键式不饱和基团或可水解基团的反应性基团的有机基团，

在*处的氧原子键合到三维支化网络内的另外的Si原子，并且

n为至少2，并且m为至少1。

5.根据权利要求1至3所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述芯包括三维支化网络，所述三维支化网络具有式

或，

其中

R11为包含非烯键式不饱和基团或可水解基团的反应性基团的有机基团，

R10为不含包括烯键式不饱和基团的反应性基团的有机基团，

在*处的氧原子键合到三维支化网络内的另外的Si原子，

m或n+m为至少2。

6.根据权利要求5所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中n和m各自不大于约500g/mol。

7.根据权利要求1至6所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述芯具有比所述外层高的反应性基团浓度。

8.根据权利要求7所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述外层基本上不含反应性基团。

9.根据权利要求1至6所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述外层具有比所述芯高的反应性基团浓度。

10.根据权利要求9所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述芯基本上不含反应性基团。

11.根据权利要求1至10所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述可固化倍半硅氧烷聚合物包含具有式-Si(R³)₃的端基，其中R³为不可水解的基团。

12.根据权利要求1至11所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述可固化倍半硅氧烷聚合物还包含以不大于所述倍半硅氧烷聚合物的5重量％的量存在的-OH基团。

13.根据权利要求1至12所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述倍半硅氧烷聚合物不含–OH基团。

14.根据权利要求1至13所述的可固化倍半硅氧烷聚合物，其中所述反应性基团能够经由暴露于紫外线辐射而交联。

15.一种可光致固化的组合物，所述可光致固化的组合物包含含有烯键式不饱和基团和根据权利要求1至14所述的可固化倍半硅氧烷聚合物交联剂的至少一种单体、低聚物或聚合物。

16.根据权利要求15所述的可光致固化的组合物，其中所述单体、低聚物或聚合物的所述烯键式不饱和基团为(甲基)丙烯酸酯基、乙烯基或它们的组合。

17.根据权利要求15至16所述的可光致固化的组合物，其中所述单体、低聚物或聚合物为包含硅氧烷的单体、低聚物或聚合物。

18.根据权利要求15至17所述的可光致固化的组合物，其中所述组合物不含光引发剂。