[发明专利]试样移动载置系统及太阳能电池的制造方法有效
| 申请号: | 201580050576.1 | 申请日: | 2015-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN106716618B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 宫本稔;柳原豊;牧田秀行 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C23C16/458;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张思宝 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 试样 移动 系统 太阳能电池 制造 方法 | ||
本发明提供一种试样移动载置系统,能阻止在移动载置中试样向面方向移动,且能修正试样的姿势,吸附的失败少且没有吸附时的破损。具备试样保持装置(20),试样保持装置具有与试样的一部分接触的接触销(接触部件)(31、32、33、34、35、36)和使接触销在沿着试样保持面(47)的方向移动的移动机构(41、42、43、44)。在基板支架(试样载置部件)(3)设置有载置基板(10)的试样载置预定区域(50)和凹部(51、52、53、54、55、56)。在使试样保持装置(20)接近试样载置预定区域(50)的状态时,使试样保持装置(20)的接触销进入凹部,并使移动机构动作,由此,接触销的一部分在凹部内移动。
技术领域
本发明涉及将基板等的试样从一个装置或器具等重新载置到其它装置或器具等的试样移动载置系统,特别是涉及具备利用了伯努里效应的试样保持装置的试样移动载置系统。另外,本发明涉及太阳能电池的制造方法。
背景技术
在工业产品的制造过程中,大多有提升工件或原材料等的试样、或者将试样在装置间重新载置的工序。
在提升试样或者将其在装置间重新载置的情况下,需要抓住试样,作为用于此的装置,有试样保持装置。
在试样保持装置中,已知有通过机械手物理夹持的形式的装置、利用磁力的磁夹头、利用真空的真空垫、利用伯努里效应的伯努里夹具等(专利文献1)。
伯努里夹具适用于保持且提升片材或基板那样的薄且平滑的试样。另外,伯努里夹具理论上能以非接触保持试样,因此,没有对试样的表面带来油膜的附着、或污垢的附着、凹凸变化等弊端。因此,利用伯努里夹具保持的试样,保持带来的损伤小,适用于具有CVD工序或溅射工序、印刷工序或镀敷工序等对试样表面的损伤对产品外观或品质带来影响的工序的情况。
另外,本申请人新公开有太阳能电池的制造方法(专利文献2)。
专利文献2中所公开的太阳能电池的制造方法是例如在结晶系半导体基板上通过PECVD装置等设置非晶质半导体层的技术,是使用纵向型真空处理装置的方法。
在专利文献2所公开的太阳能电池的制造方法中,在基板支架(试样载置部件)上排列多个结晶系半导体基板。在此,在基板支架上设置有多个试样支承部件。
基板支架首先以水平姿势设置,在该状态下在基板支架上排列多个结晶系半导体基板。在该状态下,重力从结晶系半导体基板的表面侧向背面作用。因此,结晶系半导体基板的背面被基板支架的表面保持,姿势稳定。
而且,作为接着的工序,使基板支架的姿势从水平姿势变化为纵向姿势。
此时,重力的方向以从基板的一边侧向另一边侧作用的方式发生变化,试样支承部件与成为下侧的边抵接。而且,试样支承部件支承或把持结晶系半导体基板的下边,由此,阻止结晶系半导体基板的下落。
另外。作为专利文献2所特有的结构,在基板支架的姿势成为纵向姿势时,如图19、图20所示,结晶系半导体基板成为倾斜姿势。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开平9-129587号公报
专利文献2:(日本)特开2014-118631号公报
发明所要解决的课题
伯努里夹具具有吸附力比真空垫等差,特别是面方向的保持力弱的缺点。因此,伯努里夹具存在所保持的试样容易向面方向移动的问题。
即,伯努里夹具具有与应保持的试样相对的试样保持面,通过使气体在试样保持面和试样之间流通而产生负压,利用与大气压的差将试样吸附于试样保持面侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





