[发明专利]具有受保护负电极的电化学单元有效

专利信息
申请号: 201580050464.6 申请日: 2015-09-23
公开(公告)号: CN107078268B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 苏布拉曼亚·P·赫尔勒 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01M4/04 分类号: H01M4/04;H01M4/1395;H01M4/66;H01M4/38
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 保护 电极 电化学 单元
【权利要求书】:

1.一种制造用于电化学单元的负电极的方法,包含:

提供基板,所述基板可导电;

在所述基板上沉积金属层;

阳极化所述金属层,以在所述基板上形成多孔层;

在所述多孔层上沉积离子传导材料层,所述离子传导材料层至少部分地延伸到所述多孔层的孔隙内;

致密化所述离子传导材料层;

在所述致密化离子传导材料层上沉积碱金属层;

将临时电极附接到所述碱金属层并使电流在所述临时电极与所述基板之间通过以驱动碱金属通过所述致密化离子传导材料层到所述基板的表面,从而在所述基板的表面处形成碱金属储存器。

2.如权利要求1所述的方法,其中所述碱金属是锂金属。

3.如权利要求1所述的方法,其中所述金属层包括铝、锆或钛。

4.如权利要求1所述的方法,其中所述孔隙是纳米级孔隙。

5.如权利要求1所述的方法,其中所述基板是被涂覆在导电材料中的玻璃。

6.如权利要求1所述的方法,其中沉积所述金属层的步骤包含物理气相沉积所述金属层。

7.如权利要求1所述的方法,其中沉积所述离子传导材料层的步骤包含物理气相沉积离子传导材料。

8.如权利要求1所述的方法,其中致密化所述离子传导材料层的步骤包含烘炉退火所述离子传导材料层。

9.一种制造用于电化学单元的负电极的方法,包含:

提供导电网孔;

在所述导电网孔上沉积离子传导材料层,所述离子传导材料层至少部分地延伸到所述导电网孔的孔洞内;

致密化所述离子传导材料层;

在所述致密化离子传导材料层上沉积碱金属层;以及

将临时电极附接到所述碱金属层并使电流在所述临时电极与所述导电网孔之间通过以驱动碱金属通过所述致密化离子传导材料层到所述导电网孔的表面,从而在所述导电网孔的表面处形成碱金属储存器。

10.如权利要求9所述的方法,其中所述碱金属是锂金属。

11.如权利要求9所述的方法,其中所述孔洞是微米级孔洞。

12.如权利要求9所述的方法,其中所述负电极是可挠的。

13.一种制造用于电化学单元的负电极的方法,包含:

提供导电基板;

在所述导电基板上沉积离子传导材料层;

致密化所述离子传导材料层;

在所述致密化离子传导材料层上沉积碱金属层;以及

将临时电极附接到所述碱金属层并使电流在所述临时电极与所述导电基板之间通过以驱动碱金属通过所述致密化离子传导材料层到所述导电基板的表面,从而在所述导电基板的表面处形成碱金属储存器。

14.如权利要求13所述的方法,其中所述碱金属是锂金属。

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