[发明专利]涂布方法及涂布装置

说明书

在该墨水涂布方法中，使墨水(22)附着于涂布针(24)的前端部(24a)，将涂布针(24)配置在MEMS(40)的机构部(40a)的上方，使涂布针(24)下降而使前端部(24a)与机构部(40a)的表面接触并待机一定时间。接下来，一边使涂布针(24)与MEMS(40)沿水平方向相对移动，一边使涂布针(24)上升而使涂布针(24)的前端部(24a)从机构部(40a)的表面脱离，在机构部(40a)的表面形成墨水层(22a)。与仅使涂布针(24)沿垂直方向上升的情况相比，能减轻机构部(40a)被墨水(22)的粘着力拉伸的力。

技术领域

本发明涉及涂布方法及涂布装置，特别是涉及将液体状材料涂布于对象物的涂布方法及涂布装置。

背景技术

若将使用前端直径为数十μm的涂布针来涂布如墨水那样的液体状材料的技术、使用点直径为数μm－数十μm的激光加工图案的技术与微米等级的精密定位技术组合，则能制成精细的图案或准确地对图案的规定位置进行加工，因此，以往，上述技术用来进行平板显示器的修正作业或太阳能电池的划线作业等(例如参照日本专利特开2007-268354号公报(专利文献1)、日本专利特开2009-122259号公报(专利文献2)以及日本专利特开2012-006077号公报(专利文献3))。

特别是使用涂布针的技术，即使是分配器不擅长的高粘度的墨水也能进行涂布，因此，最近也用于形成与平板显示器的图案相比较厚的10μm以上的厚膜。该技术例如能用于形成MEMS(微机电系统：Micro Electro Mechanical Systems)或传感器等半导体设备的电子回路图案或印刷基板配线。此外，通过将来有前景的制造技术即印刷电子技术制造出的图案也归类为厚膜。因此，使用涂布针来涂布液体状材料的技术是能期待扩大今后的用途的加工技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007－268354号公报

专利文献2：日本专利特开2009－122259号公报

专利文献3：日本专利特开2012-006077号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

作为例如在设置于MEMS的机构部的表面形成墨水的厚膜的方法，可考虑使用涂布针涂布高粘度的墨水的方法。但是，在该涂布方法中，在使附着了墨水的涂布针的前端与MEMS的机构部接触并脱离时，MEMS的机构部可能会被墨水的粘着力拉伸而破损。

所以，本发明的主要目的是提供一种不使对象物破损而能涂布高粘度的液体状材料的涂布方法及涂布装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的涂布方法是使用涂布针将液体状材料涂布于对象物的涂布方法，包括：第一步骤，该第一步骤使液体状材料附着于涂布针的前端部；第二步骤，该第二步骤使涂布针下降而使前端部与对象物接触；以及第三步骤，该第三步骤一边使涂布针与对象物沿水平方向相对移动，一边使涂布针上升而使前端部从对象物脱离。

本发明的另一涂布方法是使用涂布针将液体状材料涂布于对象物的涂布方法，包括：第一步骤，该第一步骤使液体状材料附着于涂布针的前端部；第二步骤，该第二步骤使涂布针下降而使前端部与对象物接触；以及第三步骤，在液体状材料的粘着力比预定值小的情况下，该第三步骤不使涂布针与对象物沿水平方向相对移动而使涂布针上升，在液体状材料的粘着力比预定值大的情况下，该第三步骤一边使涂布针与对象物沿水平方向相对移动，一边使涂布针上升。

优选使涂布针的前端部与对象物接触并待机预定的时间。