[发明专利]安装基板

说明书

本发明提供一种安装基板，在安装基板(10)所具备的基材(20)的背面形成有外部连接用电极，在表面形成有安装用电极(71、72)。另外，在基材(20)的厚度方向形成有连接外部连接用电极与安装用电极(71、72)的孔内电极(51、52)。在基材(20)与安装用电极(71、72)之间形成含有Al的反射膜(40)。反射膜(40)被绝缘膜层(41)覆盖，在俯视观察下，在孔内电极(51、52)的形成区域具有开口(40A、40B)。反射膜(40)在俯视观察下具有外周从包括安装用电极(71、72)的导体形成区域(73)分离一定距离的大小。开口(40A、40B)在俯视观察下小于安装用电极(71、72)。由此，防止反射膜的变质，来抑制发光效率降低。

技术领域

本发明涉及一种在表面安装发光元件的安装基板。

背景技术

专利文献1公开了一种用于将半导体发光二极管(LED元件)安装于主基板的LED用基板(submount)。专利文献1所记载的LED用基板在LED用基板的Si制基底基板与安装于其上的LED元件之间形成反射膜(Al薄膜)。由此，从LED元件向Si制基底基板侧输出的光被反射膜反射。其结果，LED元件的发光效率提高。

专利文献1:日本特开2006-86176号公报。

在专利文献1中，反射膜以露出的状态被设置。因此，存在因LED用基板的保存状况、或者使用环境不同，而受到水分等的影响，使反射膜变质的担忧。若反射膜变质，则导致反射率的降低，从而引起品质劣化，其结果，存在发光效率降低的担忧。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种防止反射膜的变质，来抑制发光效率降低的安装基板。

本发明的安装基板的特征在于，具备：具有贯通孔的基材；形成于所述基材的第一主面的外部连接用电极；安装用电极，其形成于上述基材的第二主面，并供安装部件安装；连接导体，其形成于上述贯通孔，并将上述外部连接用电极以及上述安装用电极电连接；形成于所述第二主面的导电薄膜的反射膜；以及绝缘膜层，其覆盖上述反射膜，上述安装用电极形成于上述绝缘膜层上。

在该构成中，利用绝缘膜层覆盖反射膜，从而能够从周围的环境保护反射膜。其结果，能够防止反射膜的变质。另外，能够对导电薄膜的膜厚均匀地进行成膜，因此能够使安装时的发光元件的高度均匀化，从而保持发光元件相对于安装用电极的安装性。另外，使用导电薄膜，从而预见散热性的提高。

优选上述外部连接用导体具有分离形成的第一外部连接用导体以及第二外部连接用导体，上述安装用电极具有分离形成的第一部件安装用导体以及第二部件安装用导体，上述连接导体具有：第一连接导体，其对上述第一外部连接用导体以及上述第一部件安装用导体进行连接；与第二连接导体，其对上述第二外部连接用导体以及上述第二部件安装用导体进行连接，上述反射膜形成为被夹在上述基材与上述第一部件安装用导体以及上述第二部件安装用导体之间，在俯视观察下，在形成有上述第一连接导体以及上述第二连接导体的区域具有第一开口以及第二开口，上述第一开口以及上述第二开口在俯视观察下小于上述第一部件安装用导体以及上述第二部件安装用导体。

在该构成中，反射膜形成为至少进入第一部件安装用导体以及第二部件安装用导体的外周的下侧(基材侧)。即，基材的第二主面在俯视观察下不向第一部件安装用导体以及第二部件安装用导体的周围露出。因此，从发光元件向基材侧释放的光不会透过基材侧，而被反射膜反射。其结果，能够使来自发光元件的光高效地反射，从而能够提高发光元件的发光效率。