[发明专利]电机端匝冷却装置在审
申请号: | 201580050093.1 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN107078569A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 沃利·E·里佩尔;埃里克·里佩尔 | 申请(专利权)人: | 普里派尔技术有限公司 |
主分类号: | H02K1/20 | 分类号: | H02K1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 董敏,陈伟伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 冷却 装置 | ||
1.一种冷却结构,包括:
多个层,
所述多个层中的第一层具有形成第一流体通路的一部分的开口,以及
所述结构被配置为对电机的端匝进行冷却。
2.根据权利要求1所述的冷却结构,其中,每个层为:
叠片,或
一匝卷绕条带。
3.根据权利要求1所述的结构,其中,所述多个层中的任一层具有:
第一开口,
第二开口,以及
第三开口,
所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口具有相同的尺寸和形状并且沿着所述层均匀地间隔开。
4.根据权利要求1所述的结构,其中,
所述多个层中的任一层具有第一开口和第二开口,所述第一开口的形状和/或尺寸与所述第二开口不同。
5.根据权利要求1所述的结构,其中,
所述第一层具有第一开口并且所述多个层中的第二层具有第二开口,所述第一开口的形状和/或尺寸与所述第二开口不同。
6.根据权利要求1所述的结构,其中,所述结构是中空筒形件,所述中空筒形件具有:
内筒形表面或外筒形表面、和/或环形端表面,其中,所述内筒形表面或外筒形表面和所述环形端表面中的任一者或者两者与所述端匝热接触。
7.根据权利要求1所述的结构,其中,所述结构被配置为对轴向间隙电机的端匝进行冷却。
8.根据权利要求1所述的结构,其中,所述多个层包括卷绕条带,所述层中的每一层是多匝所述卷绕条带中的一匝卷绕条带。
9.根据权利要求1所述的结构,
其中,所述多个层包括第一卷绕条带和第二卷绕条带,所述第二卷绕条带与所述第一卷绕条带共卷绕,以及
其中,所述层中的每一层是一匝所述第一卷绕条带或一匝所述第二卷绕条带。
10.根据权利要求1所述的结构,具有包括所述开口的多个流体通道,所述结构还包括歧管,所述歧管具有与所述多个流体通道流体连通的歧管通道。
11.根据权利要求1所述的结构,具有包括所述开口的多个流体通道,所述结构还包括导流器,所述导流器被配置为将流体流引导到所述多个流体通道的子组中或者从所述多个流体通道的所述子组接收流体流。
12.根据权利要求1所述的结构,其中,
所述多个层包括多个交替的不同尺寸的开口。
13.根据权利要求12所述的结构,其中,所述开口中的每个开口与另一层中的两个开口重叠。
14.根据权利要求12所述的结构,具有包括所述开口的多个流体通道,所述结构还包括导流器,所述导流器被配置为将流体流引导到所述多个流体通道的子组中或者从所述多个流体通道的所述子组接收流体流。
15.根据权利要求14所述的结构,其中,
所述导流器是所述多个层中的一层,并且具有多个第一尺寸的开口,
其中,
所述导流器的所述开口中的一个开口与所述多个层中的一层的所述第一尺寸的开口对准,以及
所述多个层中的所述一层的另一所述第一尺寸的开口不与所述导流器的任何开口对准。
16.根据权利要求1所述的结构,还包括具有第一歧管通道的第一歧管和具有第二歧管通道的第二歧管,其中,
所述多个层中的每一层具有多个开口,
所述多个层中的所述多个开口形成:
多个大致成方位角的流体通路,所述多个大致成方位角的流体通路与所述第一歧管通道和所述第二歧管通道流体连通,以及
多个大致轴向的流体通路,所述多个大致轴向的流体通路与所述第一歧管通道和所述第二歧管通道流体连通,或者
多个大致径向的流体通路,所述多个大致径向的流体通路与所述第一歧管通道和所述第二歧管通道流体连通,
每个大致成方位角的流体通路连接:
一对大致轴向的流体通路,或者
一对大致径向的流体通路,以及
连接所述第一歧管通道和所述第二歧管通道的至少一个流体路径包括至少一个所述大致成方位角的流体通路。
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