[发明专利]维修插头在审
| 申请号: | 201580049485.6 | 申请日: | 2015-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN106716582A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
| 发明(设计)人: | 加藤博照;木村修 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号: | H01H27/00 | 分类号: | H01H27/00;H01L23/29;H01L23/427;H02H7/18;H02J7/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人: | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 维修 插头 | ||
1.一种维修插头,该维修插头能够被插入到插头收纳单元内并且从该插头收纳单元被拔出,该插头收纳单元安置在连接电池与负载的电源路径上,所述维修插头包括:
第一端子,在所述维修插头插入到所述插头收纳单元中的状态下,所述第一端子连接于电池侧的电源路径;
第二端子,在所述维修插头插入到所述插头收纳单元中的状态下,所述第二端子连接于负载侧的电源路径;
半导体器件,该半导体器件安置在所述第一端子与所述第二端子之间,并且该半导体器件响应于所述半导体器件的接通和断开的控制而允许或禁止所述第一端子与所述第二端子之间的导通。
2.根据权利要求1所述的维修插头,还包括控制电路,该控制电路控制所述半导体器件的接通和断开。
3.根据权利要求1或2所述的维修插头,还包括:作为用于所述半导体器件的散热结构的热管,该热管由金属制成并且安置成接触所述半导体器件的一个表面上形成的第一电极;和模制部,该模制部树脂密封所述半导体器件以及包括所述热管的一部分的该半导体器件的周围。
4.根据权利要求3所述的维修插头,还包括:
第一汇流条,该第一汇流条连接于所述热管并从而电连接于所述第一电极;和
第二汇流条,该第二汇流条通过连接部件电连接于形成在所述半导体器件的另一个表面上的第二电极,
其中,所述模制部还树脂密封所述连接部件及该连接部件周围以及所述第二汇流条与所述连接部件的连接区域及该连接区域周围。
5.根据权利要求3或4所述的维修插头,还包括连接于所述热管的散热器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580049485.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光伏绿化复合屋面的雨水回收系统
- 下一篇:温室用一体化排水沟





