[发明专利]包括结晶嵌段复合物的热熔性粘合剂组合物

说明书

一种热熔性粘合剂组合物包括(A)10wt％至95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C₂和C_4‑10α‑烯烃中的至少一种的共聚单体含量，(ii)4或更小的MWD，(iii)0.90g/cc或更小的密度，和(iv)小于50,000厘泊的布氏粘度，(B)1wt％至60wt％的结晶嵌段复合物，其包含：(1)结晶乙烯类聚合物；(2)衍生自C_3‑10α‑烯烃中的至少一种的结晶α‑烯烃类聚合物；以及(3)嵌段共聚物，其包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自乙烯的单元的结晶乙烯嵌段并且包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自C_3‑10α‑烯烃中的至少一种的单元的结晶α‑烯烃嵌段，(C)任选地，大于零到70wt％增粘剂，以及(D)任选地，大于零到40wt％的选自蜡和油的群组的至少一种。

技术领域

实施例涉及包括结晶嵌段复合物(CBC)增容剂的热熔性粘合剂(HMA)。

背景技术

聚合物技术的当前研发已允许新一代的丙烯共聚物类HMA(例如为热塑性粘合剂形式的热胶)。然而，高共聚单体含量(例如7重量％-wt％或更多)丙烯共聚物已知具有缓慢结晶速率，这导致具有长固化时间的HMA。然而，对于快速输送，转换器期望具有短固化时间的粘合剂。

结晶行为的分析可通过利用差示扫描量热法(DSC)进行，其可示出结晶峰和开始温度的明显增大。使用DSC用于分析，可进行第一次加热、第一次冷却和第二次加热。缓慢结晶速率在性质上特征为在典型DSC曲线或热分析图中在第二次加热时冷结晶峰的出现。这可指示在先前第一次冷却期间在正常冷却速率条件(例如10℃每分钟(℃/min))下，聚合物可未完成结晶。在一些情况下，第一次冷却可耗时太长，这对制造和/或最终产物特征具有不良影响。

为观察更快结晶速率(以及能够实现粒化和/或储存)，已提出将乙烯共聚物或较高模量丙烯共聚物共混到这些丙烯共聚单体中。然而，关于高共聚单体含量丙烯共聚物的成核(即，充当用于起始结晶形成过程的晶核)，这些乙烯共聚物或较高模量丙烯共聚物未提供附加优点并且通常引起比所需产物更硬。因此，寻求加速这种类型的高共聚单体含量丙烯共聚物的结晶的有效成核剂。

发明内容

实施例可通过提供热熔性粘合剂组合物实现，所述热熔性粘合剂组合物包含：(A)10wt％至95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C₂和C_4-10α-烯烃中的至少一种的共聚单体含量，(ii)4或更小的MWD，(iii)0.90g/cc或更小的密度，和(iv)小于50,000厘泊的布氏粘度；(B)1wt％至60wt％的结晶嵌段复合物，其包含：(1)结晶乙烯类聚合物；(2)衍生自C_3-10α-烯烃中的至少一种的结晶α-烯烃类聚合物；以及(3)嵌段共聚物，其包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自乙烯的单元的结晶乙烯嵌段并且包含10wt％至90wt％的包含大于90mol％衍生自C_3-10α-烯烃中的至少一种的单元的结晶α-烯烃嵌段；(C)任选地，大于零到70wt％增粘剂，以及(D)任选地，大于零到40wt％的选自蜡和油的群组的至少一种。

附图说明

图1是一组丙烯/1-辛烯共聚物的两个DSC曲线(对照1)。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。

图2是一组本发明实例1(即，图1的对照1和在实例中的CBC1的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。

图3是一组比较实例A(即，图1的对照1和6102(其为茂金属聚丙烯蜡)的共混物)的两个DSC曲线。第一DSC曲线是第二次加热的DSC曲线并且第二DSC曲线是第一次冷却的DSC曲线。