[发明专利]含氟弹性体组合物和成型品

说明书

技术领域

本发明涉及含氟弹性体组合物和成型品。

背景技术

含氟弹性体、特别是包含四氟乙烯(TFE)单元的全氟弹性体显示出优异的耐化学药品性、耐溶剂性和耐热性，因而在航天航空领域、半导体制造装置领域、化学设备领域等苛刻的环境下作为密封材料等被广泛使用。

另外，众所周知的是，为了提高对密封材料所要求的特性，向含氟弹性体中添加填充材料。

在专利文献1中，为了提供一种具有耐热性、低气体透过性、以及即便在氧或CF₄气氛下等进行等离子体照射也具有稳定性、且不产生灰尘的半导体制造装置用密封件，提出了下述方案：相对于氟系弹性体100重量份，添加二氧化硅1重量份～50重量份和有机过氧化物1重量份～10重量份。

在专利文献2中，为了在提高耐等离子体性的同时、降低等离子体照射后的颗粒的产生，提出了向交联性氟系弹性体成分中添加平均粒径为0.5μm以下的氧化铝微粒。

在专利文献3中，为了提供一种能够进行过氧化物硫化的含氟弹性体的白色混配组合物，且该组合物不会使压缩永久变形变差，提出了向含氟弹性体中添加4重量％～5重量％水溶液的pH为9～12的超微颗粒白炭黑。

在专利文献4中，为了提供一种含氟弹性体组合物，该含氟弹性体组合物在如干法蚀刻装置内部那样直接暴露于等离子体的环境下可维持耐热性、加工性，进而对于在半导体的制造工序中所暴露的氟系等离子体和氧等离子体，重量变化均小，在这些处理中不产生异物(颗粒)，提出了向含氟弹性体中添加选自由异吲哚啉酮系颜料、喹吖啶酮系颜料、二酮基吡咯并吡咯系颜料、蒽醌系颜料、胺系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂和磷系抗氧化剂组成的组中的至少一种。

在专利文献5中，作为在氧等离子体照射和CF₄等离子体照射中重量变化均小的填料，记载了由主链中具有酰胺键的合成高分子化合物或具有酰亚胺键的合成高分子化合物构成的填料。另外，还记载了将该填料混配到交联性弹性体中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平06-302527号

专利文献2：国际公开第01/032782号

专利文献3：日本特开平2-219848号

专利文献4：国际公开第2004/094527号

专利文献5：国际公开第00/64980号

发明内容

发明所要解决的课题

本发明提供一种耐热性优异的含氟弹性体组合物。

用于解决课题的方案

本发明人对能够改善含氟弹性体组合物的耐热性的填充材料进行了深入研究，结果发现，以往未进行过研究的特定化合物具有改善含氟弹性体组合物的耐热性的作用，由此完成了本发明。

即，本发明涉及一种含氟弹性体组合物，其包含含氟弹性体和化合物(a)，所述化合物(a)为选自由式(1)所表示的化合物(1)、式(2)所表示的化合物(2)、式(3)所表示的化合物(3)、式(4)所表示的化合物(4)和式(5)所表示的化合物(5)组成的组中的至少一种。

式(1)：

[化1]

(式中，芳香环具有或不具有取代基。)

式(2)：

[化2]

(式中，芳香环具有或不具有取代基。)

式(3)：

[化3]

(式中，芳香环具有或不具有取代基。)

式(4)：

[化4]

(式中，芳香环具有或不具有取代基。)

式(5)：

[化5]

(式中，芳香环具有或不具有取代基。)

含氟弹性体优选为全氟弹性体。

相对于含氟弹性体100质量份，优选包含化合物(a)0.5质量份～100质量份。

本发明的含氟弹性体组合物优选为成型材料。

另外，本发明还涉及一种成型品，其由上述的含氟弹性体组合物得到。

发明的效果

本发明的含氟弹性体组合物通过具有上述构成，从而耐热性优异。

具体实施方式

下面，具体说明本发明。

本发明涉及一种含氟弹性体组合物，其包含含氟弹性体和化合物(a)。