[发明专利]叠层膜及其制造方法

说明书

本发明涉及一种叠层膜，具有热塑性树脂膜、和包含有机硅树脂的树脂层(将该树脂层称为脱模层)，所述脱模层位于叠层膜的至少一侧的最表层，从所述脱模层侧测定的压入弹性模量为100N/mm²以上，所述脱模层表面的算术平均粗糙度(Ra)为1～50nm。本发明提供对粘接剂的剥离性、对陶瓷浆料的剥离性优异、且平滑性、转印性、耐摩擦性优异的叠层膜。

技术领域

本发明涉及对粘接剂的剥离性、陶瓷浆料的剥离性优异、且平滑性、转印性、耐摩擦性也优异的叠层膜、及其制造方法。

背景技术

以往，作为粘接制品中的粘接材层的保护膜、陶瓷片等的载体膜，使用具有脱模性的膜。作为这些脱模膜，使用在热塑性树脂膜上形成有包含有机硅树脂、氟系树脂、含有长链烷基的化合物、烯烃系树脂等脱模剂的层作为脱模层的膜。其中，从工业的生产性、耐热性的观点出发，普遍使用具有包含有机硅系树脂的脱模层的膜。

作为脱模膜要求的特征，例举如下。

首先，要求粘接剂层、陶瓷片能够容易地剥离这样的轻剥离化(剥离力优异)。此外，从防止脱模成分转印至被附体(叠层体)而引起被附体(叠层体)的性能不良的观点出发，脱模层充分地与热塑性树脂膜稳定、牢固也是重要的。此外，最近，随着电子材料的小型化、精密化，在用于载体膜时，要求脱模层表面平滑等，以便脱模膜表面的凹凸形状不转印至陶瓷片。

作为脱模层的剥离力优异的膜，已知向包含有机硅树脂的脱模层添加粒子来调整剥离力的方法(专利文献1)。

此外，作为脱模层的平滑性优异的膜，已知除了有机硅树脂以外并用交联反应抑制剂，抑制有机硅树脂的加成反应，抑制有机硅树脂的凝集所导致的突起的发生的方法(专利文献2)。

此外，作为剥离力和平滑性优异的膜，已知脱模层包含有机硅树脂和亲水性聚酯树脂作为构成成分的方法(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-173362号公报

专利文献2：日本特开2013‐208810号公报

专利文献3：专利第5319328号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对于专利文献1记载的方法而言，由于刻意将脱模膜表面制成粗面，因此具有难以兼顾平滑性这样的课题。

此外，对于专利文献2记载的方法而言，通过抑制有机硅树脂的加成反应，未反应物增加，因此具有脱模层的脱模成分转印于被附体(粘接层、叠层体)这样的课题。如果脱模层的脱模成分转印于被附体(粘接层、叠层体)，则脱模层的剥离力发生不均匀、或者对附着了脱模成分的被附体进行后加工时发生加工不良(表面涂布不均(crawling)等)的不良现象。需要说明的是，在本申请中，将脱模层的脱模成分不容易转印至被附体(粘接层、叠层体)的特性称为转印性。该转印性可以通过粘接层的初期的剥离力、与在脱模层上粘贴胶带，将暂且剥离了的胶带再次粘贴剥离时的粘接力之差来评价。

此外，对于专利文献3中记载的方法而言，为了使聚酯树脂亲水化，需要含有包含硫元素、氮元素的亲水基团，因此催化剂毒性导致有机硅树脂的固化抑制产生，存在有机硅树脂的未固化物向被附体转印这样的课题。

因此，本发明的课题是提供，对粘接剂的剥离性、对陶瓷浆料的剥离性优异、且平滑性、转印性、耐摩擦性优异的膜。

用于解决课题的方法

本发明涉及的叠层膜、以及它的制造方法具有以下的构成。

(1)一种叠层膜，具有：

热塑性树脂膜、和