[发明专利]用于生成光电组件的方法以及光电组件

说明书

一种用于生成光电组件的方法，包括以下步骤：在载体膜的顶面上设置光电半导体芯片和反射器；在光电半导体芯片与反射器之间的区中设置灌注化合物；以及形成模制物，其中光电半导体芯片、反射器和灌注化合物被嵌入在模制物中。

技术领域

本发明涉及用于生成光电组件的方法，并且涉及光电组件。

本专利申请要求德国专利申请10 2014 112 818.4的优先权，其公开内容据此通过引用被并入。

背景技术

在现有技术中，形成具有通过模制方法生成的外壳的光电组件（例如发光二极管组件（LED组件））是已知的。DE 10 2009 036 621 A1公开一种方法，其中光电半导体芯片直接地并且在没有另外的载体的情况下被嵌入到通过模制方法生成的模制体中。在这种情况下，使得光电半导体芯片的前侧和后侧保持如下状态：它们不被模制体覆盖，以便实现光电半导体芯片的电接触。通过该方法可获得的光电组件包括非常紧凑的外部尺寸。

发明内容

本发明的一个目的是指定一种用于生成光电组件的方法。该目的借助于本发明的用于生成光电组件的方法来实现。本发明的另外的目的是提供一种光电组件。该目的借助于本发明的光电组件来实现。

一种用于生成光电组件的方法包括如下的步骤：用于在载体膜的顶侧上布置光电半导体芯片和反射器；用于在光电半导体芯片与反射器之间的区中布置灌注（potting）材料；以及用于形成模制体，其中光电半导体芯片、反射器和灌注材料被嵌入到模制体中。有利地，通过该方法可获得的光电组件包括非常紧凑的外部尺寸。在该方法中，光电半导体芯片被布置在腔中，该腔被形成在模制体中并且其由反射器定界并且填充有灌注材料。灌注材料可以保护光电半导体芯片免受由外部影响引起的损坏。反射器可以用于反射由光电半导体芯片发射的电磁辐射，例如可见光，并且将其引导出光电组件，以便使其对于使用而言可利用。

在该方法的一个实施例中，形成模制体，使得光电半导体芯片的背对载体膜的表面被模制体覆盖。在这种情况下，该方法包括如下另外的步骤：用于去除模制体的部分以便至少部分地未覆盖光电半导体芯片的背对载体膜的表面。有利地，结果，在模制体的形成期间，该方法不需要光电半导体芯片的背对载体膜的表面的覆盖物，所述覆盖物用于保护光电半导体芯片的背对载体膜的表面免于被模制体的材料覆盖，作为此的结果，该方法有利地是可特别简单且成本有效地实现的。去除模制体的部分例如可以借助于背磨（grinding-back）过程来执行。

在该方法的一个实施例中，形成模制体，使得反射器在模制体的背对载体膜的后侧上未被覆盖。这有利地实现在模制体的后侧上的反射器的电接触。

在该方法的一个实施例中，该方法包括如下另外的步骤：用于将模制体从载体膜卸下。有利地，光电半导体芯片的面向载体膜的表面以及模制体的面向载体膜的前侧结果被覆盖。

在该方法的一个实施例中，该方法包括如下另外的步骤：用于在模制体的前侧和/或后侧上布置金属化物。金属化物可以被布置在模制体上，例如，以便创建通过该方法可获得的光电组件的电焊接接触焊盘。布置在模制体的前侧和/或后侧上的金属化物也可以用于创建在通过该方法可获得的光电组件的电焊接接触焊盘与光电半导体芯片的电连接面之间的平面电连接。例如，在模制体的前侧和/或后侧上布置金属化物可以借助于汽相沉积来执行。

在该方法的一个实施例中，在光电半导体芯片的电连接面与反射器之间的导电连接由金属化物形成。有利地，结果，通过该方法可获得的光电组件中的反射器可以用于通过光电组件的模制体来将电接触引到光电组件的光电半导体芯片的电连接面。结果，光电组件可以有利地特别成本有效地且以特别紧凑的外部尺寸被生成。

在该方法的一个实施例中，导电接触元件被布置在载体膜的顶侧上，并且与光电半导体芯片一起被嵌入到模制体中。在这种情况下，在模制体的前侧与后侧之间的导电连接由接触元件形成。有利地，通过该方法可获得的光电组件中的接触元件可以用于通过光电组件的模制体将电连接引到光电半导体芯片的电连接面。