[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，包括：

电介质多层基板，该电介质多层基板具有接地层，将作为发热元件的高频集成电路与所述接地层接触来进行安装；以及

截止块，该截止块由与所述电介质多层基板的接地层相接触的立壁部以及将其覆盖的盖部构成，在内部收纳所述高频集成电路，并且设置有在所述高频集成电路所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部，对通过所述接地层而进行传热的由所述高频集成电路所产生的热量进行散热，

所述高频集成电路以及所述截止块安装于所述电介质多层基板的一个面，

具有天线元件，该天线元件设置于所述电介质多层基板的另一个面并由平面天线构成，该平面天线经由所述电介质多层基板对因通电而发热的所述高频集成电路所产生的热量进行散热，

所述天线元件的电场强度的零点与所述接地层相连接。

2.一种高频模块，其特征在于，包括：

电介质多层基板，该电介质多层基板具有接地层，将作为发热元件的高频集成电路与所述接地层接触来进行安装；以及

截止块，该截止块由与所述电介质多层基板的接地层相接触的立壁部以及将其覆盖的盖部构成，在内部收纳所述高频集成电路，设置有在所述高频集成电路所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部，

所述高频集成电路以及所述截止块安装于所述电介质多层基板的一个面，在所述电介质多层基板的另一个面具备与所述高频集成电路相连接的天线元件，

所述天线元件为平面天线，将所述天线元件的电场强度的零点与所述接地层相连接。

3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述接地层的一部分为金属芯材，所述高频集成电路与该金属芯材接触来进行安装。

4.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

横跨所述电介质多层基板的电介质层来形成多个所述接地层，横跨所述电介质层所形成的多个所述接地层分别通过形成于所述电介质层的导电性的接地通孔相连接。

5.如权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

所述接地通孔在所述高频集成电路的周围形成有多个。

6.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

在所述截止块的盖部竖立设置有散热片。

7.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在所述截止块内设有散热热管。