[发明专利]蜂巢式多区域气体分配板在审
申请号: | 201580046101.5 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN106796871A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 保罗·布里尔哈特;常安忠;埃德里克·唐;劳建邦;戴维·K·卡尔森;埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯;叶祉渊;萨瑟施·库珀奥 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蜂巢 区域 气体 分配 | ||
1.一种气体分配板,包括:
第一表面;以及
第二表面,其中多个通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面,且多个盲孔从所述第一表面朝所述第二表面部分地延伸。
2.如权利要求1所述的气体分配板,其中所述通孔与所述盲孔具有六边形铺设(hexagonal tiling)排列方式。
3.如权利要求2所述的气体分配板,其中所述通孔与所述盲孔错开(staggered)。
4.如权利要求1所述的气体分配板,进一步包括界面板,所述界面板设置在所述气体分配板上。
5.如权利要求4所述的气体分配板,其中所述界面板具有表面,所述表面面向所述气体分配板,且所述表面涂布有反射性涂层或吸收性涂层。
6.如权利要求4所述的气体分配板,其中所述界面板包括多个通孔,其中所述界面板的所述多个通孔的每一通孔对准所述气体分配板中的所述多个通孔的一通孔。
7.如权利要求4所述的气体分配板,其中所述界面板包括两个或更多个开口,所述开口邻近所述气体分配板中的每一盲孔处。
8.一种处理腔室,包括:
一或多个壁,所述一或多个壁界定处理区域;
气体分配板,所述气体分配板位在所述处理区域中,所述气体分配板包括:
第一表面;以及
第二表面,其中多个通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面,且多个盲孔从所述第一表面部分地延伸;以及
基板支撑件,所述基板支撑件位在所述处理区域中。
9.如权利要求8所述的处理腔室,进一步包括界面板,所述界面板设置在所述气体分配板上。
10.如权利要求9所述的处理腔室,其中所述界面板包括多个通孔,其中所述界面板的所述多个通孔的每一通孔对准所述气体分配板中的所述多个通孔的一通孔。
11.如权利要求9所述的处理腔室,其中所述界面板包括两个或更多个开口,所述开口邻近所述气体分配板中的每一盲孔处。
12.权利要求8所述的处理腔室,其中所述一或多个壁包括侧壁与下壁,且所述处理腔室进一步包括结构,所述结构设置在所述侧壁上,其中所述结构包括多个隔间,且其中所述多个隔间的每一隔间包括气体馈送件。
13.如权利要求12所述的处理腔室,其中所述结构是由反射性材料或吸收性材料制成。
14.如权利要求12所述的处理腔室,其中所述结构包括表面,所述表面面向所述气体分配板,且所述表面涂布有反射性材料或吸收性材料。
15.一种用于控制气体分配板的温度的方法,包括下述步骤:
使相变化材料流进所述气体分配板中所形成的多个盲孔中;以及
控制所述多个盲孔内的压力,以当所述气体分配板的所述温度到达预定等级时,转变所述相变化材料的相。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造