[发明专利]耐微滑动磨损性优异的连接部件用导电材料

权利要求书

1.一种连接部件用导电材料，其特征在于，所述连接部件用导电材料以包含Cr：0.15～0.70质量％和Zr：0.01～0.20质量％中的1种或2种且余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板条为母材，在所述母材的表面，依次形成Cu含量为20～70at％的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，该材料表面被回流处理，至少一个方向上的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，且全部方向上的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，所述Sn被覆层的平均厚度为0.05～5.0μm，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出地形成，所述Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，所述Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.2～3.0μm且该被覆层的表面的平均晶粒直径小于2μm，其中，所述铜合金板条的导电率大于50％IACS，且在200℃保持1000小时后的应力松弛率为25％以下。

2.如权利要求1所述的连接部件用导电材料，其特征在于，所述铜合金板条还包含下述(A)和(B)中的至少1个：

(A)选自Ti：0.01～0.30质量％、Si：0.01～0.20质量％中的1种或2种；

(B)Zn：0.001～1.0质量％、Sn：0.001～0.5质量％、Mg：0.001～0.15质量％、Ag：0.005～0.50质量％、Fe：0.005～0.50质量％、Ni：0.005～0.50质量％、Co：0.005～0.50质量％、Al：0.005～0.10质量％、Mn：0.005～0.10质量％中的1种以上，合计为1.0质量％以下。

3.一种连接部件用导电材料，其特征在于，所述连接部件用导电材料以含有Fe：0.01～2.6质量％、P：0.01～0.3质量％且余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板条为母材，在所述母材的表面，依次形成Cu含量为20～70at％的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，该材料表面被回流处理，至少一个方向上的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，且全部方向上的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，所述Sn被覆层的平均厚度为0.05～5.0μm，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出地形成，所述Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，所述Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.2～3.0μm且该被覆层的表面的平均晶粒直径小于2μm，其中，所述铜合金板条的导电率大于55％IACS，且在150℃保持1000小时后的应力松弛率为60％以下。

4.如权利要求3所述的连接部件用导电材料，其特征在于，所述铜合金板条还包含下述(C)和(D)中的至少1个：

（C)Sn：0.001～0.5％、Zn：0.005～3.0％中的1种或2种；

(D)选自Mn、Mg、Ca、Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Si、Co、Ni、Al、Au、Pt中的1种或2种以上，合计为0.001～0.5质量％。

5.一种连接部件用导电材料，其特征在于，所述连接部件用导电材料以含有10～40质量％的Zn且余量由Cu和不可避免的杂质构成的Cu-Zn合金板条为母材，在所述母材的表面，依次形成Cu含量为20～70at％的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，该材料表面被回流处理，至少一个方向上的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，且全部方向上的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，所述Sn被覆层的平均厚度为0.05～5.0μm，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出地形成，所述Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，所述Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.2～3.0μm且该被覆层的表面的平均晶粒直径小于2μm，其中，所述Cu-Zn合金板条的导电率为24％IACS以上，且在150℃保持1000小时后的应力松弛率为75％以下。

6.如权利要求5所述的连接部件用导电材料，其特征在于，所述Cu-Zn合金板条还含有合计为0.005～1质量％的选自Cr、Ti、Zr、Mg、Sn、Ni、Fe、Co、Mn、Al、P中的1种或2种以上的元素。