[发明专利]覆盖膜及使用其的电子部件包装体

说明书

本发明提供覆盖膜，剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的，且透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜，其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层，(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂，固化剂的50质量％以上为异佛尔酮二异氰酸酯，(D)热封层包含：50～90质量％的(d‑1)烯烃系树脂和10～40质量％的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，该(d‑1)烯烃系树脂包含：含有58～82质量％的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75～88质量％的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。

技术领域

本发明涉及用于电子部件包装体的覆盖膜及使用其的电子部件包装体。

背景技术

随着电子机器的小型化，对于使用的电子部件小型高性能化也在发展。同时，在电子机器的组装工序中，进行了在印刷基板上自动安装电子部件。表面安装用电子部件被容纳于连带地形成有能够根据电子部件的形状容纳的压花成形而成的格室(pocket)的载带。容纳电子部件后，在载带的上表面重叠覆盖膜作为盖材，用已加热的密封棒(seal bar)在长度方向将覆盖膜的两端连续地进行热封以制成包装体。作为覆盖膜材，使用了以双轴拉伸过的聚酯膜作为基材，层叠了热塑性树脂的密封剂层(sealant layer)而成的产物等。

在电子机器等的制造工序中安装电子部件时，利用自动剥离装置从载带剥离覆盖膜。因此，以覆盖膜的功能来说，其与载带的剥离强度在适度范围内稳定变得特别重要。若剥离强度过强，则有覆盖膜破裂的情况，反之若过弱，则当运送体运送时，有覆盖膜从载带剥落而作为内容物的电子部件脱落的可能性。此外，当运送体运送时有时也被暴露在40～60℃的高温环境下，有时热塑性树脂的热封层软化而经热封的两端部以外的部位也粘合于载带，有时剥离强度也上升。特别是，随着安装速度急剧高速化，覆盖膜的剥离速度也极为高速化，为0.1秒钟以下/轮(tact)。在剥离时对覆盖膜施加大的冲击应力。其结果，产生了覆盖膜截断的被称为”破膜”的问题。

当在JIS C0806-3下将剥离速度设为每分钟300mm时，覆盖膜的剥离强度在8mm宽的载带下为0.1～1.0N，在12mm～56mm宽的载带下为0.1～1.3N。然而，在电子部件的安装工序中，剥离速度比每分钟300mm还快，特别是在容纳大型连接器部件的情况下，大多是用上限的剥离强度进行包带(taping)，其结果，在剥离覆盖膜时容易发生“破膜”。

另一方面，为了能够容易识别作为容纳物的电子部件，有时对覆盖膜要求高透明性。例如，在IC等电子部件检查中，实行通过用CCD照相机从该覆盖膜上拍摄来进行图像解析从而判别IC引脚变形等不良的方法，因此需要具有高透明性的覆盖膜。在这样的使用方法中，以雾度(haze value)而言，要求50％以下。

作为破膜的对策，提出了以下方法：在双轴拉伸的聚酯薄膜等基材与密封剂层之间设置聚丙烯、尼龙、聚氨酯等耐冲击性、抗撕裂传递优异的层(参考专利文献1～3)。另一方面，提出了以下方法：使用特定比重的茂金属(metallocene)直链状低密度聚乙烯(LLDPE)作为中间层，将此中间层和基材层间的粘合层设为低杨氏模量(Young’smodulus)，由此来防止向基材层的应力传递(参考专利文献4)。此外，提出了以下方法：为了得到剥离强度的密封温度相关性、历时变化小而且密封性稳定的覆盖膜的目的，使苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物混合于聚乙烯或聚丙烯作为密封剂树脂组成来解决上述课题(参考专利文献5)。然而，即使利用这些方法，在如每分钟100m的高速剥离下，仍然不易充分抑制破膜。作为破膜的对策，提出了以下覆盖膜：通过将各个由苯乙烯系烃树脂形成的层进行共挤出来使层间的粘合力提高(参考专利文献6)。然而，该方法热封后的剥离强度的稳定性不足。

专利文献1：日本特开平8-119373号公报

专利文献2：日本特开平10-250020号公报

专利文献3：日本特开2000-327024号公报