[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

提供一种电子设备。该电子设备包括：支撑构件，其包括由导电材料形成的至少一部分；外罩构件，其被配置为容纳支撑构件并且包括由导电材料形成的至少一部分。外罩构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分彼此绝缘。

技术领域

本公开涉及电子设备。

背景技术

各种电子设备，诸如家用电器、通信设备、计算机、膝上型计算机、平板个人计算机(PC)和移动通信终端等，可以包括使用金属性材料或合成树脂材料制造的外罩或盒。金属性材料使电子设备看起来精致并且提供对外部冲击的保护。合成树脂材料重量轻并且容易模制，使得它可以被用于制造任意形状的电子设备。为了最大化金属性材料和合成树脂材料的优点，金属性材料和合成树脂材料两者可以被结合使用以制造电子设备的外罩。例如，外罩的主体可以使用合成树脂材料制造，并且使用金属性材料制造的框架和/或装饰可以被联接到外罩的主体以加强外罩的强度或提供外罩的美观优美的外观。为此，当电子设备的外罩被制造时，金属性材料的暴露在外观上的量逐渐增加。

以上信息仅作为背景信息呈现以有助于本公开的理解。关于任意以上内容是否可以适用于与本公开有关的现有技术没有做出确定，并且没有做出断言。

发明内容

技术问题

尽管在电子设备的外观上金属性材料的使用可以提供外观美观改善和/或强度加强，但是金属性材料可以显示附加的不希望的性质。

本公开的某些方面将要解决至少以上提到的问题和/或缺点并且将要提供至少以下描述的优点。因此，本公开的一方面是在使用金属性材料提供美观精致的外观的同时使电子设备电绝缘。

本发明的某些实施方式的目标是至少部分地解决、减轻或避免与现有技术相关的问题和/或缺点的至少一个。某些实施方式旨在提供以下描述的优点的至少一个。

技术方案

根据本公开的一方面，提供一种电子设备。电子设备包括支撑构件和外罩构件，支撑构件(其也可以被描述为支撑件，或者支撑模块、支撑元件或支撑单元)具有由导电材料(即电传导材料)形成的至少一部分，外罩构件(其也可以被描述为外壳构件、外壳、外壳组件、外罩或外罩组件，包括至少一个，并且在某些实施方式中，包括多个外罩/外壳构件、外罩/外壳部分或外罩/外壳零件)被配置为容纳支撑构件。外罩构件具有由导电材料(即电传导材料)形成的至少一部分。外罩构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分彼此绝缘(即彼此电绝缘)。换言之，支撑构件的至少一部分和外罩构件的至少一部分是电传导的，并且该设备被布置使得那些导电部分彼此电隔离。在某些实施方式中，这可以通过那些导电部分的适当的分离和/或通过绝缘装置的使用来实现。

外罩构件(或外壳构件)可以包括导电材料部分(例如金属)和非导电材料部分(例如合成树脂)，并且可以通过嵌入成型被制造成一件，或者可以通过组装被联接。

外罩构件的非导电材料部分可以使外罩构件的导电材料部分与支撑构件绝缘。

根据本公开的另一方面，提供一种用于制造电子设备的方法。该方法包括：制造外罩构件，其中外罩构件的至少一部分由导电材料形成；制造支撑构件，其中支撑构件的至少一部分由导电材料形成；以及将支撑构件容纳到外罩构件中使得外罩构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分彼此绝缘。

由以下结合附图公开本公开的各种实施方式的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对本领域技术人员来说将变得明显。

有益效果

在根据本公开的各种实施方式的电子设备中，外罩构件的形成外观的至少一部分使用例如金属的导电材料制造，从而使外观优美并且由于与外罩构件内部的部分绝缘而阻挡到导电材料部分的电泄漏。

附图说明