[发明专利]无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法

说明书

本发明涉及无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，其中，所述无碱玻璃板的B₂O₃含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用特定的刀轮进行划线而制作切割线，并且通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。根据本发明的无碱玻璃板的切割方法，能够得到良好的切割结果。

技术领域

本发明涉及无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。

背景技术

以往，已知在玻璃板的表面使用刀轮制作切割线后沿切割线切割玻璃板的方法(参照专利文献1～2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/129265号

专利文献2：国际公开第2012/108391号

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，显示面板的薄型轻量化推进，与此相伴，对于用于显示面板的无碱玻璃板也要求比现有的板厚(例如0.50mm～0.70mm)薄的板厚(例如0.05mm～0.30mm)。

本发明人等对于薄板化后的无碱玻璃板的切割方法进行了研究，结果可知，在适应于现有的板厚的条件下，有时无法得到良好的切割结果(具体而言，在切割线制作之后有时无法通过切割装置切割玻璃板)。

此外，本发明人等发现，即使是相同的板厚，在无碱玻璃板的B₂O₃含量不同的情况下，切割结果不同。

本发明是鉴于以上方面而完成的，其目的在于提供能够得到良好的切割结果的无碱玻璃板的切割方法、显示面板的切割方法、无碱玻璃板的制造方法、以及显示面板的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人等发现，通过使用特定的刀轮进行切割线制作，能够实现上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种无碱玻璃板的切割方法，其对无碱玻璃板进行切割，所述无碱玻璃板的B₂O₃含量(C)为0～8.5质量％，板厚(T)为0.05mm～0.30mm，在所述无碱玻璃板的表面使用满足下述(1)～(3)的刀轮进行划线而制作切割线：

(1)轮径：φ1mm～5mm

(2)突起间距：20μm～2000μm

(3)刀尖角度：A°～B°

A＝400×T+(1.53×C+47.9)

B＝400×T+(1.53×C-22.1)。

并且，

通过对所述切割线施加拉伸应力或弯曲应力而切割所述无碱玻璃板。

另外，本发明提供一种无碱玻璃板的制造方法，其包括：

加热玻璃原料而得到熔融玻璃的熔化工序；

将所述熔融玻璃形成为板状而得到无碱玻璃板的成形工序；以及

切割所述无碱玻璃板的切割工序；并且

所述切割工序通过所述无碱玻璃板的切割方法来切割所述无碱玻璃板。