[发明专利]铜－锡合金镀敷浴

说明书

本发明的课题在于，提供一种即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。本发明涉及一种铜－锡合金镀敷浴，其包含含有水溶性铜化合物、水溶性2价锡化合物、通式(1)：R－(CH₂)_l－S－(CH₂)_m－S－(CH₂)_n－R (1)(式中，R为H、OH或SO₃Na，l、m及n分别独立地为0～3的整数)所示的含硫化合物、及具有羟基的芳香族化合物的水溶液。

技术领域

本发明涉及铜－锡合金镀敷浴。

背景技术

电镀中，一直以来广泛使用的是镀镍。但是，镀镍被指出由于镀敷皮膜中所含的金属元素(镍)，所以皮肤产生斑疹或炎症这样的镍过敏的问题，因此正在寻求代替镀镍的代替技术。

另一方面，作为具有与镍同等程度的白色外观及皮膜特性的合金，已知有铜－锡合金。因此，作为镀镍的替代方案，铜－锡合金镀敷受到注目。

一直以来，在进行铜－锡合金镀敷的镀敷浴中，使用含有氰离子的镀敷浴(氰浴)，但从作业环境及排水处理管制的观点来看是存在问题的。近年，作为不配合氰离子(以下也称为“无氰”)的铜－锡合金浴，提出了焦磷酸浴(例如专利文献1～3)、酸性浴(例如专利文献4～5)等。但是，焦磷酸浴与氰浴相比，所形成的镀敷皮膜的内部应力高，镀敷时产生裂纹，因此镀敷皮膜难以厚膜化。此外，酸性浴由于不进行铜及锡的析出电位的调整，因此在电流密度的变动大的滚镀的情况下，存在铜优先析出、合金组成极端失衡的问题。

综上，期望能够与氰浴同样地使镀敷皮膜的厚膜化、且也可以应对滚镀的镀敷浴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10－102278号公报

专利文献2:日本特开2001－295092号公报

专利文献3:日本特开2004－035980号公报

专利文献4:日本特开2009－161804号公报

专利文献5:日本特开2010－189753号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述现有技术的问题而作出的，其主要目的在于，提供即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。

用于解决课题的手段

本发明人们为了达成上述目的反复进行了深入研究。其结果是，发现通过使用特定的含硫化合物及具有羟基的芳香族化合物，从而获得即使不使用氰离子也能厚膜化、且也可以应对滚镀的铜－锡合金镀敷浴。本发明是基于这样的见解并进一步反复进行了研究而完成的。

即，本发明提供下述的铜－锡合金镀敷浴等。

方案1.一种铜－锡合金镀敷浴，包含含有水溶性铜化合物、水溶性2价锡化合物、通式(1)所示的含硫化合物、及具有羟基的芳香族化合物的水溶液，

R－(CH₂)_l－S－(CH₂)_m－S－(CH₂)_n－R(1)

(式中，R为H、OH或SO₃Na，l、m及n分别独立地为0～3的整数)。

方案2.根据上述方案1所述的铜－锡合金镀敷浴，其有：以铜离子换算计1～60g/L的前述水溶性铜化合物、以2价锡离子换算计5～40g/L的前述水溶性2价锡化合物、5～500g/L的前述含硫化合物、及1～50g/L的前述具有羟基的芳香族化合物。