[发明专利]用于装载传感器衬底的方法

权利要求书

1.一种在传感器衬底上装载珠粒的方法，所述方法包括：

将包含珠粒的悬浮液施加到界定于传感器衬底上方的流槽，所述传感器衬底包括多个井，所述珠粒至少部分沉积于所述多个井中；

从所述流槽移除液体；

从所述流槽蒸发液体；及

将水合溶液施加到所述流槽。

2.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述悬浮液包含在所述珠粒存在的情况下离心所述传感器衬底。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其进一步包括在从所述流槽移除所述液体之前使一或多个气泡流过所述流槽及所述传感器衬底上方。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中从所述流槽蒸发液体包含在历时至少15秒且不长于30分钟的期间中使气体通过所述流槽。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中从所述流槽蒸发液体包含以100μL/min到100mL/min的范围内的速率使气体通过所述流槽。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其进一步包括将凝结溶液施加于所述传感器衬底上方。

7.根据权利要求6所述的方法，其中施加所述凝结溶液包含在使气体通过所述流槽之后施加所述凝结溶液。

8.根据权利要求6所述的方法，其中施加所述凝结溶液包含在从所述流槽蒸发液体之前施加所述凝结溶液。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述凝结溶液包含凝结剂。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述凝结剂包含镁、聚乙二醇聚合物或其组合。

11.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其进一步包括遍及所述流槽施加酶溶液并将所述酶溶液施加于所述传感器衬底上方。

12.根据权利要求11所述的方法，其进一步包括在施加所述酶溶液之后从所述流槽移除液体及从所述流槽蒸发液体。

13.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述传感器衬底包含半导体定序装置。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述半导体定序装置包含pH传感器的阵列。

15.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括使用所述半导体定序装置进行定序。

16.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述珠粒包含水凝胶珠粒。

17.一种在传感器衬底上装载珠粒的方法，所述方法包括：

将包含核酸珠粒的悬浮液施加到界定于传感器衬底上方的流槽，所述传感器衬底包括多个井，所述珠粒至少部分沉积于所述多个井中；

使气体/液体界面流过所述流槽及所述传感器衬底上方；

在历时至少15秒且不长于30分钟的期间中以100μL/min到100mL/min的范围内的速率从所述流槽蒸发液体；及

遍及所述流槽施加凝结溶液。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述凝结溶液包含镁盐及聚乙二醇聚合物。

19.根据权利要求17或权利要求18所述的方法，其中使所述气体/液体界面流动包含使泡沫流过所述流槽。

20.根据权利要求17或权利要求18所述的方法，其进一步包括在施加所述凝结溶液之后遍及所述流槽施加酶溶液。