[发明专利]用于减少外部信号的数字干扰的系统及方法有效
申请号: | 201580035350.4 | 申请日: | 2015-05-04 |
公开(公告)号: | CN106664142B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 约翰·L·梅尔森;约翰·C·塔克 | 申请(专利权)人: | 美国思睿逻辑有限公司 |
主分类号: | H04B15/04 | 分类号: | H04B15/04;H04R3/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 孙大为 |
地址: | 美国德克萨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 减少 外部 信号 数字 干扰 系统 方法 | ||
技术领域
本公开大体上涉及音频系统,更特定地,涉及减少数字信号以外的其他信号(例如,射频信号)的数字信号干扰。
背景技术
个人移动设备,诸如移动电话/蜂窝电话、无绳电话和其他消费类音频设备,得到广泛使用。这种个人音频设备通常包括:复杂电路,包括射频收发器,用于发射和接收模拟射频信号(移动电话信号、全球定位系统信号、无线保真信号等),和数字电路,用于处理和传送数字信号。
在许多个人移动设备中,可通过数字数据驱动器在数字总线上经由相当长的距离来驱动数字信号。在一些情况下,因数字信号的特性(例如,边沿速率、切换频率等)引起的频率谐波可引起射频信号的信号干扰,可能导致个人移动设备的非期望操作。
发明内容
根据本公开的教导,可以减少或消除与麦克风信号的非线性失真相关联的某些缺点和问题。
根据本公开的实施例,一种系统可包括数字数据驱动器,用于以选定时钟频率生成传送给数字数据接收器的数字信号。所述数字数据驱动器可被构造为:接收与所述数字数据驱动器和所述数字数据接收器以外的设备相关联的外部信号的频率的指示;以及当生成所述数字信号时,基于所述频率来控制所述数字信号,使得在保持所述选定时钟频率的同时,因所述数字信号的频谱含量引起的所述外部信号的干扰最小化。
根据本公开的这些和其他实施例,一种方法可包括接收与数字数据驱动器和数字数据接收器以外的设备相关联的外部信号的频率的指示,其中所述数字数据驱动器被构造为以选定时钟频率生成传送给所述数字数据接收器的数字信号。所述方法还可包括基于所述频率来控制所述数字信号,使得在保持所述选定时钟频率的同时,因所述数字信号的频谱含量引起的所述外部信号的干扰最小化。
根据本文中所包括的附图、说明书和权利要求,本公开的技术优势对于本领域普通技术人员而言可以显而易见。将至少通过权利要求中特别指出的元件、特征及组合来实现和达到所述实施例的目的和优点。
应当理解,前述一般说明和以下详细说明都是说明性实例,并不限制本公开中所阐述的权利要求。
附图说明
通过结合附图参照以下说明,可以更完整地理解本公开的实施例及其优点,其中相同附图标记表示相同特征,以及其中:
图1示出了根据本公开的实施例的示范性个人移动设备的选定部件的方块图;
图2示出了根据本公开的实施例的数字麦克风集成电路的选定部件的方块图;以及
图3示出了示范性曲线图,描绘了根据本公开的实施例的数字信号的跳变定时的修改。
具体实施方式
图1示出了根据本公开的实施例的个人移动设备100的选定部件的方块图。个人移动设备100可包括尺寸和形状为使得移动设备100在移动设备100的用户的人上容易迁移的任何电子设备,且可包括但不限于智能电话、平板计算设备、手持计算设备、个人数字助理或笔记本计算机。如图1所示,个人移动设备100可包括音频系统,该音频系统包括麦克风换能器101、数字麦克风集成电路(IC)105和数字音频处理器109。个人移动设备100还可包括射频(RF)收发器111。
麦克风换能器101可包括被构造为将入射在麦克风换能器101处的声音转换为电信号(例如,模拟输出信号103)的任何系统、设备或装置,其中使用振膜或薄膜,该声音被转换为电信号,该振膜或薄膜具有随在振膜或薄膜处接收到的音波振动变化而变化的电容。麦克风换能器101可包括静电式麦克风、电容式麦克风、驻极体麦克风、微机电系统(MEMS)麦克风或任何其他合适的电容式麦克风。
数字麦克风IC 105可包括被构造为处理模拟输出信号103以生成数字音频输出信号107并调节经由总线传输给数字音频处理器109的数字音频输出信号107的任何合适的系统、设备或装置。与相同距离的模拟传输相比,一旦转换为数字音频输出信号107,该音频信号就可传输明显更长的距离而不易受噪声影响。在一些实施例中,数字麦克风IC 105可设置成紧靠麦克风换能器101以确保麦克风换能器101和数字麦克风IC 105之间的模拟线的长度相对短,以使在运载模拟输出信号103的模拟输出线上可以采集的噪声量最小化。例如,在一些实施例中,麦克风换能器101和数字麦克风IC 105可形成在同一个集成电路晶粒或基板上。
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