[发明专利]固化性组合物、固化性组合物的制造方法及半导体装置

说明书

本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。

技术领域

本发明涉及一种为了保护半导体元件而优选用于在上述半导体元件的表面上形成固化物的固化性组合物及固化性组合物的制造方法。另外，本发明涉及一种使用了上述固化性组合物的半导体装置。

背景技术

半导体装置的高性能化不断发展。随之，由半导体装置产生的热进行释放的需要越来越高。另外，半导体装置中，半导体元件的电极与例如表面具有电极的其它连接对象部件中的电极实现了电连接。

半导体装置中，例如在半导体元件和其它连接对象部件之间配置环氧树脂组合物，然后，使该环氧树脂组合物固化，由此，使半导体元件和其它连接对象部件粘接及固定。此外，配置于半导体元件和其它连接对象部件之间的上述环氧树脂组合物的固化物与用于保护半导体元件的表面的材料不同。

另外，在半导体装置中，为了密封半导体元件，有时使用环氧树脂组合物。

如上所述的环氧树脂组合物在例如下述的专利文献1～4中被公开。

下述的专利文献1中公开有一种环氧树脂组合物：其包含：环氧树脂、酚醛类固化剂、作为三(2,6-二甲氧基苯基)膦或三(2,4,6-三甲氧基苯基)膦的固化促进剂、氧化铝。专利文献1的实施例中记载有一种作为粉末的环氧树脂组合物。关于上述环氧树脂组合物的用途，专利文献1中记载了优选在IC、LSI、晶体管、晶闸管、及二极管等半导体装置的密封用、印刷电路板的制造等中使用。

下述的专利文献2中公开有一种密封用环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂、和无机充填剂。专利文献2的实施例中记载有一种作为粉末的密封用环氧树脂组合物。关于上述环氧树脂组合物的用途，专利文献2中记载了可以用作一般成形材料，但优选用于半导体装置的密封材料，特别优选用于薄型、多引脚、长线、狭窄的焊点间距、或在有机基板或有机膜等安装基板上配置有半导体芯片的半导体装置的密封材料。

下述的专利文献3中公开有一种环氧树脂组合物，其包含：双酚F型液态环氧树脂、固化剂和无机质填充剂。专利文献3的实施例中记载有一种作为固体的环氧树脂组合物(熔融粘度为75℃以上)。关于上述环氧树脂组合物的用途，专利文献3中记载了：可以作为一般成形材料使用，但优选用于半导体装置、例如TQFP、TSOP、QFP等多引脚薄型封装，特别优选用作使用了矩阵式引线框架(matrix frame)的半导体装置的密封材料。

下述的专利文献4中公开有一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂、酚醛树脂固化剂、高热传导性填充剂、无机质填充剂。专利文献4的实施例中记载有一种作为粉末的半导体密封用环氧树脂组合物。关于上述半导体密封用环氧树脂组合物的用途，专利文献4中记载了可用作半导体元件等电子零件的密封材料。

另外，下述的专利文献5中公开有一种二液型环氧树脂组合物，其含有：第一制剂，其包含双酚A型环氧树脂和骨架内具有挠性的环氧树脂；第二制剂，其包含酸酐化合物和固化促进剂。专利文献5中，关于二液型环氧树脂组合物的用途，记载有用作壳体内充填材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平5-86169号公报

专利文献2:日本特开2007-217469号公报

专利文献3:日本特开平10-176100号公报

专利文献4:日本特开2005-200533号公报

专利文献5:日本特开2014-40538号公报

发明内容