[发明专利]半导体器件和用于通过动态通孔剪切进行的板式封装的自适性图案化方法有效
| 申请号： | 201580033193.3 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN106465545B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | C.M.斯坎伦;C.毕晓普 | 申请（专利权）人： | 德卡技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 通过 动态 剪切 进行 板式 封装 图案 方法 | ||
【说明书】：
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