[发明专利]在流控芯片中分离珠的方法

权利要求书

1.在包含内部流体回路的流控芯片中分离珠的方法，其中多种反应物通过所述内部流体回路的移动可以通过使用离心力来实现，其中至少一种反应物是珠，所述方法包括以下步骤：

a)在所述流体回路的节段(7、15、18)中至少提供密度为m1的第一组珠(8a)和密度为m2的第二组珠(8b)，所述节段至少包含第一出口(16、13、17)；

b)在所述节段中提供第一液体介质，所述液体介质的密度为d3，使得m1＜d3＜m2；以及

c)施加第一离心力，使得所述第一组珠(8a)和所述第二组珠(8b)在所述节段内沿相反方向移动。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二组珠(8b)，任选地在施加相对于所述节段具有不同于所述第一离心力的方向的第二离心力之后，向设置在所述节段中的颗粒保持元件移动，在所述颗粒保持元件上形成所述第二组珠的层。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其包括以下步骤：

d)在所述节段中提供第二液体介质，所述第二液体介质的密度为d4＜m1和m2；以及

e)施加离心力，使得所述第一组珠(8a)朝向所述第二组珠(8b)移动，提供堆叠在相邻层中的所述第一组珠和所述第二组珠。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤a)中提供第三组珠(8c)，其密度为m3＜d3和d4。

5.根据权利要求4所述的方法，其包括以下步骤：

f)在所述节段中提供第三液体介质，所述第三液体介质的密度为d5＜m1、m2和m3；以及

g)施加离心力，使得所述第三组珠(8c)朝向所述第一组珠(8a)移动，提供堆叠在相邻层中的所述第一组珠和所述第三组珠。

6.根据权利要求2或4所述的方法，其包括以下步骤：

施加离心力，使得在所述节段中提供的液体介质流过所述颗粒保持元件以获得堆叠在相邻层中的所述第一组珠和所述第二组珠，或所述第一组珠和所述第三组珠。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一组珠(8a)朝向所述第一出口(16、13)移动。

8.根据权利要求7所述的方法，其包括以下步骤：

通过改变所述离心力的方向将所述第一组珠(8a)转移出所述节段(7、15)，而所述第二组珠(8b)保持在所述节段中。

9.根据权利要求8所述的方法，其中进行所述步骤，使得通过所述第一出口(16、13)倾析所述第一组珠(8a)。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述节段(15)包含第二出口(14)，并且所述方法包括以下步骤：

改变所述离心力的方向，使得所述第一组珠(8a)通过所述第一出口(13)转移，而所述第二组珠(8b)通过所述第二出口(14)转移。

11.根据权利要求8所述的方法，其包括以下步骤：

向所述节段提供第二液体介质，所述液体介质的密度为d4＞m2；以及

施加离心力，使得所述第二组珠(8b)在与所述离心力的方向相反的方向上移动。

12.根据权利要求11所述的方法，其包括以下步骤：

通过改变所述离心力的方向将所述第二组珠(8b)转移出所述节段。

13.根据权利要求12所述的方法，其中进行所述步骤，使得通过所述第一出口(16)倾析所述第二组珠。

14.根据权利要求1、2、4或5中任一项所述的方法，其中所述节段包含分离节段和堆叠节段。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述堆叠节段在第一端与所述分离节段相连，并且在第二端包含颗粒保持元件。

16.根据权利要求1、2、4、5或15所述的方法，其中步骤c)在所述分离节段中进行。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述第二离心力相对于所述节段的方向不同于所述第一离心力的方向。

18.根据权利要求1、2、5、7至13、15或17中任一项所述的方法，其中所述流控芯片是微流控芯片。