[发明专利]打线接合装置有效
| 申请号: | 201580030170.7 | 申请日: | 2015-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN107124904B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 神藤力;杉藤哲郎 | 申请(专利权)人: | 华祥股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 装置 | ||
1.一种打线接合装置,其特征在于包括:
瓷嘴,具有供线插通的贯通孔;
超声波变幅杆,对所述瓷嘴施加超声波振动,使所述瓷嘴沿水平方向振动;
握持部件,设置于所述瓷嘴的上方,握持插通至所述瓷嘴的线;以及
施振部件,通过马达使所述瓷嘴上下振动,所述马达将前端经由所述超声波变幅杆而安装有所述瓷嘴的接合臂上下驱动;
其中在使所述线被握持于所述握持部件的状态下,所述施振部件通过马达使所述接合臂以包含所述接合臂的固有振动频率的频率上下共振,由此使所述线从所述瓷嘴前端突出。
2.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
设置有使所述瓷嘴沿上下方向移动的瓷嘴移动部件,在使所述瓷嘴以既定距离接近所述握持部件后,使所述瓷嘴上下振动。
3.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
一边通过所述瓷嘴移动部件使所述瓷嘴上升以接近所述握持部件,一边使所述瓷嘴上下振动。
4.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
设置有对所述瓷嘴施加超声波振动的所述超声波变幅杆,在使所述瓷嘴上下振动时将超声波振动叠加于所述瓷嘴。
5.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
设置有对所述线的从所述瓷嘴前端的突出量进行测定的线突出量测定部件,基于所述线突出量测定部件的测定结果使所述瓷嘴上下振动。
6.根据权利要求5所述的打线接合装置,其特征在于,
所述线突出量测定部件包括:
瓷嘴高度检测部,对瓷嘴高度进行检测;
测定体,包含具有导电性的材质;以及
接触检测部,对于所述测定体与所述瓷嘴的前端或从所述瓷嘴前端突出的线的前端的接触,根据两者的导通状态进行检测,
根据所述线未从前端突出的状态的瓷嘴的前端与所述测定体接触时的瓷嘴高度、和从所述瓷嘴的前端突出的所述线的前端与所述测定体接触时的瓷嘴高度的差,计算线的突出量。
7.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
设置有线突出状态检测部件,所述线突出状态检测部件具有:瓷嘴高度检测部,对瓷嘴高度进行检测;以及通电状态检测部,对所述线与接合有所述线的接合点的通电状态进行检测,
所述线突出状态检测部件基于在将所述线接合于所述接合点的所述瓷嘴上升期间产生所述通电状态变化的瓷嘴高度,对所述线从所述瓷嘴的前端的突出状态进行检测,
并基于所述线的突出状态使所述瓷嘴上下振动。
8.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
还包括具有粘着性的清洗片,
利用所述施振部件使所述瓷嘴上下振动,而使所述瓷嘴的前端重复抵接于所述清洗片的表面,由此进行将附着于所述瓷嘴的前端的污垢去除的清洗。
9.根据权利要求8所述的打线接合装置,其特征在于,
所述清洗片在具有突起的缓冲层上形成有包含研磨剂的研磨层。
10.根据权利要求8或9所述的打线接合装置,其特征在于,
在使用所述清洗片进行清洗后使所述瓷嘴上下振动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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