[发明专利]形成细导通孔的印刷电路板用树脂层叠体、树脂绝缘层有细导通孔的多层印刷电路板和制法在审
| 申请号： | 201580029640.8 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN106416437A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 铃木卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/382;B32B27/00;B32B27/36;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 细导通孔 印刷 电路板 树脂 层叠 绝缘 层有细导通孔 多层 制法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱瓦斯化学株式会社，未经三菱瓦斯化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580029640.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于将表面安装器件粘附到柔性衬底的技术
- 下一篇：陶瓷布线基板
