[发明专利]连接部件用材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接部件用材料。更详细而言，本发明涉及一种连接部件用材料，其能够适合用于例如电气设备、电子设备等中使用的连接器、引线框架、线束插头等电接点部件等。根据本发明的连接部件用材料，例如在使电连接端子等连接部件嵌合时，能够降低摩擦，同时能够抑制材料的磨耗，从而能够提高稳定的电连接的可靠性。

背景技术

汽车、移动电话等中使用的连接端子的数量随着其中使用的电子控制设备的增加而趋于增加。从提高汽车的燃料效率、省空间化、移动电话携带的方便性等观点出发，要求连接端子的小型化和轻量化。为了应对这些要求，需要防止端子由于使连接端子彼此嵌合时施加的力(插入力)而发生变形，同时需要减小该连接端子，进一步需要保持连接端子的连接部中的接触压。因此，作为目前为止使用的连接端子中使用的原材料，要求使用与以往的铜合金相比具有高强度的材料。此外，对于汽车的发动机室等高温环境下使用的连接端子中所用的原材料而言，为了连接端子彼此的接点部的接触压不会由于热而随时间下降，要求使用耐应力松弛性优异的材料。

近年来，对在铜合金中添加各种金属由此提高连接端子的机械强度、提高耐应力松弛性的铜合金进行了研究。但是，目前尚未开发出能够应用于小型化的连接端子的铜合金。

另一方面，与铜合金相比，不锈钢板的机械强度高、耐应力松弛性优异、比重小且廉价，因此是适合小型化、轻量化、降低材料成本等的材料。作为使用有不锈钢板的电接点，提出了如下所述的不锈钢制电接点：在母材的不锈钢上形成Ni镀层，在其上进一步部分地形成Au镀层(参照例如专利文献1)。但是，在上述不锈钢制电接点中，由于连接端子的接点部的微滑动反复进行，Au镀层发生磨耗，母材的不锈钢露出，由于该不锈钢的氧化，连接端子彼此的接点部的接触电阻有可能升高。

作为摩擦系数低、能够维持电连接的可靠性的连接部件用导电材料，提出了如下所述的连接部件用导电材料：其是在由Cu板条构成的母材的表面上依次形成平均厚度为3.0μm以下的Ni被覆层、平均厚度为0.2～3.0μm的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层而得到的材料，在相对于上述材料表面垂直的截面，上述Sn被覆层的最小内接圆的直径为0.2μm以下，上述Sn被覆层的最大内接圆的直径为1.2～20μm，上述材料的最表面点与上述Cu-Sn合金被覆层的最表面点的高度差为0.2μm以下(参照例如专利文献2)。此外，作为与端子的小型化对应、低插入力且电可靠性优异的连接部件用导电材料，提出了如下所述的连接部件用铜板材：在最表面形成Cu-Sn合金被覆层和Sn或Sn合金被覆层的连接部件用铜板材中，与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，斜度Rsk小于0，突出峰部高度Rpk为1μm以下(参照例如专利文献3)。但是，对于上述连接部件用导电材料和上述连接部件用铜板材，连接部的接触电阻均有可能随着连接部件彼此的滑动反复进行而升高。

因此，近年来，期望开发一种连接部件用材料，其摩擦系数小，即使在连接部件的微滑动反复进行的情况下，也能够抑制接触电阻的升高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-300489号公报

专利文献2：日本特开2007-258156号公报

专利文献3：日本特开2011-204617号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述现有技术而完成的，其课题在于提供一种连接部件用材料，其是作为连接部件的原材料使用的连接部件用材料，摩擦系数小，即使在连接部件的微滑动反复进行的情况下，也能够抑制接触电阻的升高。

用于解决课题的手段

本发明涉及下述内容：

(1)一种连接部件用材料，其是作为连接部件的原材料使用的连接部件用材料，其特征在于，使用在金属板的表面形成Ni镀层并且在该Ni镀层表面处的至少一个方向上的表面粗糙度图案(モチーフ)的平均深度R为1.0μm以上的镀Ni金属板，在该镀Ni金属板的Ni镀层上形成厚度为0.3～5μm的Sn镀层；和

(2)如上述(1)所述的连接部件用材料，其中，与在镀Ni金属板上形成的Ni镀层的表面粗糙度图案的平均深度R相同方向上的Ni镀层的表面的凹凸的平均间隔RSm为大于0μm且200μm以下。