[发明专利]用于表面采样的装置

权利要求书

1.用于表面采样的装置（1），包括：

平坦的材料层（2）包括表面部分（2c）与限定表面部分（2c）边界的周向边缘部分（2d），还包括采样腔（2a），其中采样腔（2a）适于包括用于填充采样腔（2a）的充填装置（2b），保护层（3），通过布置在材料层（2）上的粘合剂（4）布置在所述材料层（2）表面部分（2c）上，

其特征在于保护层（3）的一部分（3a）延伸超过表面部分（2c）的边界以便于从材料层（2）去除将保护层（3）。

2.用于表面采样的装置（1），包括：

平坦的材料层（2），包括表面部分（2c）与限定表面部分（2c）边界的周向边缘部分（2d），还包括采样腔（2a），其中采样腔（2a）适于包括用于填充采样腔（2a）的材料层（2）的充填装置（2b），

保护层（3），通过布置在材料层（2）上的粘合剂（4）布置在材料层（2）的表面部分（2c）上，

其特征在于抓握装置（5、6），设置在保护层（3）与材料层（2）之间，包括延伸超过表面部分（2c）的边界的部分（5a、6a）以便于从平坦的材料层（2）去除保护层（3）。

3.根据权利要求2所述的装置（1），其中抓握装置（5）采用粘合剂附着到保护层（3）的下侧（3b）。

4.根据权利要求3所述的装置（1），其中抓握装置（5）还采用粘合剂附着到保护层（3）的上侧（3c）。

5.根据权利要求2所述的装置（1），其中抓握装置（6）是细线。

6.根据权利要求2所述的装置（1），其中抓握装置（6）是一个平坦细长的片装置。

7.根据权利要求6所述的装置（1），其中抓握装置（6）包括硅树脂处理的部位（6a）。

8.根据权利要求7所述的装置（1），其中整个抓握装置（6）经过硅树脂处理。

9.根据权利要求6或7所述的装置（1），其中抓握装置（6）包括未经硅树脂处理的部分。

10.根据权利要求6~9中任意一项所述的装置（1），其中硅树脂处理部位（6a）的至少一部分延伸超过材料层（2）的边界。

11.根据权利要求5~10中任意一项所述的装置（1），其中抓握装置（6）在两侧延伸超过材料层（2）的边界。

12.根据前述权利要求任意一项所述的装置（1），其中充填装置（2b）布置在采样腔（2a）中。

13.根据权利要求9与12所述的装置（1），其中抓握装置（6）的未经硅树脂处理的部分（6b）通过粘合剂（4）附着到充填装置（2b）。

14.用于表面采样的装置（1），包括：

平坦的材料层（2），包括表面部分（2c）与限定表面部分（2c）边界的周向边缘部（2d），还包括采样腔（2a），其中采样腔（2a）适用于包括用于填充采样腔（2a）的材料层（2）的充填装置（2b）；

保护层（3），通过布置在材料层（2）上的粘合剂（4）布置在材料层（2）的表面部分（2c）上，

其特征在于抓握装置（5、6），附着到保护层（3）的上侧（3c），包括延伸超过表面部分（2c）边界的部分（5a）以便于从平坦的材料层（2）去除保护层（3）。

15.用于表面采样的装置（1），包括：

平坦的材料层（2），包括表面部分（2c）与限定表面部（2c）边界的周向边缘部分（2d），还包括采样腔（2a），其中采样腔（2a）适于包括用于填充采样腔（2a）的材料层（2）的充填装置（2b），

保护层（3），通过设置在材料层（2）上的粘合剂（4）布置在材料层（2）表面部分（2c）上，

其特征在于抓握装置（5、6），包括附着到保护层3上侧3c的一部分（5e），包括完全在表面部分（2c）的边界内延伸的另一部分（5f）以便从平坦的材料层（2）上去除保护层（3）。