[发明专利]用于制造发光二极管封装件的方法在审
| 申请号： | 201580025372.2 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106463585A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴润锡;李起渊;文亨修;金宝美;金知满;朴喆民;杨春逢 | 申请（专利权）人： | 康宁精密素材株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强;田野 |
| 地址： | 韩国忠清南*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 发光二极管 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
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