[发明专利]切削镶刀、切削工具以及切削加工物的制造方法有效
申请号: | 201580015387.0 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN106132605B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 藤井谦伯 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/22 | 分类号: | B23B27/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 以及 加工 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及切削镶刀、切削工具以及切削加工物的制造方法。
背景技术
作为金属等被切削件的切削加工中使用的切削镶刀,已知日本特开2010-42462号公报(专利文献1)以及日本特开2007-7736号公报(专利文献2)中记载的不重磨刀片。专利文献2所述的刀片具有菱形状的上表面以及下表面,一方为前刀面,并且另一方为安装座面。在上表面以及下表面分别朝向锐角拐角部以及钝角拐角部形成刀片断屑部。此时,上表面以及下表面中的成为安装座面的一侧的刀片断屑部成为与刀架抵接的面。
在将切削镶刀安装于刀架时,上表面以及下表面中的与刀架抵接的面越位于上表面以及下表面的拐角部的附近,越能够稳定地将切削镶刀固定在刀架上。特别是,在利用钝角拐角部进行切削加工的情况下,切屑的厚度变薄因此切屑的运动容易变得不稳定,然而通过将与刀架抵接的面设置在上表面以及下表面的拐角部的附近能够良好地处理切屑。然而,在利用锐角拐角部进行切削加工的情况下,切屑的厚度变厚,因此当与刀架抵接的面过度接近锐角的角部时,使切屑卷曲的空间变小因此切屑的处理变得不稳定。
发明内容
本发明是鉴于上述的课题而完成的,本发明提供一种能够稳定地将切削镶刀固定于刀架并且良好地处理切屑的切削镶刀。
基于一方式的切削镶刀具备:具有俯视观察时呈锐角的第一角部以及呈钝角的第二角部的多边形状的上表面;下表面;位于所述上表面以及所述下表面之间的侧面;以及设置在所述上表面与所述侧面交叉而成的棱线上的上切削刃。所述上切削刃具有:位于所述第一角部的第一拐角切削刃;与该第一拐角切削刃相邻的第一主切削刃;位于所述第二角部的第二拐角切削刃;以及与该第二拐角切削刃相邻的第二主切削刃。所述上表面具有:朝向所述第一角部突出的第一断屑突起;以及朝向所述第二角部突出的第二断屑突起。
在俯视观察时,所述第一断屑突起与所述第一拐角切削刃之间的间隔比所述第二断屑突起与所述第二拐角切削刃之间的间隔大。另外,在俯视观察时,所述第一断屑突起与所述第一主切削刃之间的间隔随着从所述第一拐角切削刃离开而变大,并且所述第二断屑突起与所述第二主切削刃之间的间隔随着从所述第二拐角切削刃离开而变小。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的切削镶刀的立体图。
图2是图1所示的切削镶刀的俯视图。
图3是将图2所示的切削镶刀的区域A1放大了的俯视图。
图4是将图2所示的切削镶刀的区域A2放大了的俯视图。
图5是图2所示的切削镶刀的B1-B1剖面的剖视图。
图6是图2所示的切削镶刀的B2-B2剖面的剖视图。
图7是图2所示的切削镶刀的B3-B3剖面的剖视图。
图8是图2所示的切削镶刀的B4-B4剖面的剖视图。
图9是表示本发明的第二实施方式的切削镶刀的立体图。
图10是图9所示的切削镶刀的俯视图。
图11是将图10所示的切削镶刀的区域A3放大了的俯视图。
图12是将图10所示的切削镶刀的区域A4放大了的俯视图。
图13是图10所示的切削镶刀的B5-B5剖面的剖视图。
图14是图10所示的切削镶刀的B6-B6剖面的剖视图。
图15是图10所示的切削镶刀的B7-B7剖面的剖视图。
图16是表示本发明的第一实施方式的切削工具的立体图。
图17A是表示一实施方式的切削加工物的制造方法的一工序的简略图。
图17B是表示一实施方式的切削加工物的制造方法的一工序的简略图。
图17C是表示一实施方式的切削加工物的制造方法的一工序的简略图。
具体实施方式
<切削镶刀>
以下,结合附图对多个实施方式的切削镶刀进行详细说明。其中,以下参照的各图为了便于说明,仅将各实施方式的构成构件中的、为了说明本发明所需的主要构件简化示出。因此,本发明的切削镶刀可以具备本说明书所参照的各图中未示出的任意的构成构件。另外,各图中的构件的尺寸并未如实地示出实际的构成构件的尺寸以及各构件的尺寸比率等。
第一实施方式的切削镶刀1(以下,也简称为镶刀1)例如如图1所示那样具有:上表面3、下表面5、侧面7、上切削刃9、下切削刃11以及贯通孔13。作为镶刀1的材质,例如可以列举超硬合金或金属陶瓷等。
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