[发明专利]包覆工具以及切削工具

权利要求书

1.一种包覆工具，其具有基体和设置于该基体的表面的包覆层，该包覆层至少包含碳氮化钛层和α型晶体构造的氧化铝层，所述碳氮化钛层被设置于比所述氧化铝层更靠所述基体侧，

在所述包覆工具的剖面，关于在向所述氧化铝层照射波长514.53nm的Ar激光而得到的拉曼光谱的波数416～425cm^-1的范围内即420cm^-1附近出现的归属于Al₂O₃的峰值，在将通过所述氧化铝层的基体侧部分的测定而检测到的基体侧的峰值设为p、将通过所述氧化铝层的表面侧部分的测定而检测到的表面侧的峰值设为q，且对p与q进行比较时，所述峰值q位于比所述峰值p更靠低角度侧的波数。

2.根据权利要求1所述的包覆工具，其中，

所述峰值q的波数与所述峰值p的波数之差为1.0cm^-1～3.0cm^-1。

3.根据权利要求1或2所述的包覆工具，其中，

所述峰值q的半值宽度wq比所述峰值p的半值宽度wp小。

4.根据权利要求1或2所述的包覆工具，其中，

在X射线衍射分析中，在对通过所述氧化铝层的所述基体侧部分的测定而检测到的XRD基体侧峰值与通过所述氧化铝层的所述表面侧部分的测定而检测到的XRD表面侧峰值进行比较时，所述氧化铝层的由下述一般式Tc(hkl)表示的取向系数Tc(116)是：XRD表面侧峰值的表面侧Tc(116)比XRD基体侧峰值的基体侧Tc(116)大，

取向系数Tc(hkl)＝{I(hkl)/I₀(hkl)}/〔(1/7)×∑{I(HKL)/I₀(HKL)}〕

这里，(HKL)是(012)、(104)、(110)、(113)、(024)、(116)，(124)这7个面，

(hkl)是(012)、(104)、(110)、(113)、(024)、(116)、(124)的任意一个，

I(HKL)以及I(hkl)是氧化铝层的X射线衍射分析中被检测到的归属于各晶体面的峰值的峰值强度，

I₀(HKL)以及I₀(hkl)是JCPDS卡No.46-1212中所述的各晶体面的标准衍射强度。

5.根据权利要求4所述的包覆工具，其中，

在所述XRD表面侧峰值中，I(104)最强，I(116)第二强。

6.一种切削工具，其中，

具有：前刀面、后刀面和存在于所述前刀面与所述后刀面的交叉棱的切削刀刃，并且至少所述前刀面被设置于权利要求1至5的任意一项所述的包覆工具的所述包覆层上，在将所述前刀面的与所述切削刀刃分离100μm的位置的所述表面侧的峰值设为q1、将所述前刀面的距离所述切削刀刃10μm以内的位置的所述表面侧的峰值设为q2时，所述峰值q1位于比所述峰值q2更靠低角度侧的波数。

7.根据权利要求6所述的切削工具，其中，

所述峰值q1的波数与所述峰值q2的波数之差为0.5cm^-1～3.0cm^-1。

8.根据权利要求6或7所述的切削工具，其中，

在将所述前刀面的距离所述切削刀刃10μm以内的位置的所述基体侧的峰值设为p2时，所述峰值q2位于比峰值p2更靠低角度侧，并且所述峰值p2的波数与所述峰值q2的波数之差为0.5cm^-1～3.0cm^-1。

9.根据权利要求8所述的切削工具，其中，

在将所述前刀面的与所述切削刀刃分离100μm的位置的所述基体侧的峰值设为p1时，所述峰值p1位于比所述峰值p2更靠低角度侧，并且所述峰值p1的波数与所述峰值p2的波数之差小于1.0cm^-1。