[发明专利]可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途有效
| 申请号： | 201580013169.3 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN106104703B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物厚膜 可热成形 导电组合物 透明导体 电路 电容式开关电路 透明导电组合物 注塑 聚碳酸酯基板 电容式开关 底部基板 包封层 热成形 银导体 阻隔层 基板 可用 应用 | ||
【说明书】：
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