[发明专利]用于借助球形或类似球形元件在构件之间产生激光焊缝的方法以及相应的构件连接体

权利要求书

1.用于在第一构件(1)上方或侧旁或者在第一构件(1)的区域中产生焊缝(4)的方法，至少一个球形或类似球形元件(2)从第一构件伸出，其特征在于，

借助于光电的探测装置(8)探测所述至少一个球形或类似球形元件(2)的位置并且产生相应的位置数据；并且

非接触地借助于电子控制的激光焊接装置(5)产生焊缝(4)，所述激光焊接装置设置成与第一构件(1)和所述至少一个球形或类似球形元件(2)间隔开，其中，激光焊接装置(5)的控制基于球形或类似球形元件(2)的位置数据或者在使用所述位置数据的情况下实现。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光电的探测装置(8)具有光源(9)、传感装置(10)和光学系统(11、12)，由光源(9)产生的光线(14、15)借助于光学系统(11、12)投射到所述至少一个球形或类似球形元件(2)的表面上、在那里被反射并且经由光学系统(11、12)引导至传感装置(10)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，借助于探测装置(8)产生一个光线(14b)，所述一个光线垂直地投射到所述至少一个球形或类似球形元件(2)的表面点(16)上、在那里被全反射并且经由光学系统(11、12)引导至传感装置(10)。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，借助于探测装置(8)产生一个光线(14b)，所述一个光线垂直地投射到所述至少一个球形或类似球形元件(2)的表面点(16)上、在那里被全反射并且经由光学系统(11、12)引导至传感装置(10)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，借助于探测装置(8)产生光线束(14、15)，借助于传感装置(10)和分析电子装置(13)探测，所述光线束(14、15)之中的哪一个光线(14)被反射到自身之中。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，借助于探测装置(8)产生光线束(14、15)，借助于传感装置(10)和分析电子装置(13)探测，所述光线束(14、15)之中的哪一个光线(14)被反射到自身之中。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，传感装置(10)具有由多个单传感器(17)构成的传感器场(18)，通过在传感器场(18)中探测最明亮区域或最明亮光斑的位置，识别全反射的光线。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过在传感器场(18)中探测最明亮区域或最明亮光斑的中心，识别全反射的光线。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，借助于探测反射到自身之中的光线(14)的单传感器(17)确定反射到自身之中的光线(14)的矢量走向。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，由反射到自身之中的光线(14)的矢量走向导出或产生所述至少一个球形或类似球形元件(2)的位置数据(7)。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，由反射到自身之中的光线(14)的矢量走向以及所述至少一个球形或类似球形元件(2)的预定的直径或者借助于探测装置测量的直径探测所述至少一个球形或类似球形元件(2)的位置。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，提供第二构件(3)，所述第二构件具有通孔，第二构件(3)安置到第一构件(1)上，使得从第一构件(1)伸出的所述至少一个球形或类似球形元件(2)穿过所述通孔并且在第二构件(3)的背离第一构件(1)的一侧上从第二构件突出。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，两个构件(1、3)通过焊缝(4)相互焊接。

14.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，焊缝(4)直接地在球形或类似球形元件(2)的区域中产生。

15.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，产生环状地包围球形或类似球形元件(2)的焊缝(4)。

16.利用根据权利要求11至15中任一项所述的方法制造的构件连接体。