[发明专利]磁盘基板用铝合金板及其制造方法以及磁盘的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀层表面平滑的磁盘基板用铝合金板、能够以低成本制造该铝合金板的制造方法以及使用该铝合金板的磁盘的制造方法。

背景技术

用于计算机存储装置的铝合金制磁盘由使用了具有良好的镀层性并且机械特性和加工性优异的JIS5086(Mg：3.5～4.5mass％、Fe≤0.50mass％、Si≤0.40mass％、Mn：0.20～0.70mass％、Cr：0.05～0.25mass％、Cu≤0.10mass％、Ti≤0.15mass％、Zn≤0.25mass％，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成)的铝合金基板、另外通过限制JIS5086中作为杂质的Fe、Si等的含量从而减少了基体中的金属间化合物的铝合金基板、或者添加Cu或Zn从而改善了镀层性的铝合金基板等制造。

一般的铝合金制磁盘通过首先制作圆环状铝合金基板、对该圆环状铝合金基板实施镀层、之后在该基板表面附着磁性体这样的方法制造。

例如利用上述JIS5086合金得到的铝合金制磁盘可以通过如下的工序制造。首先，铸造铝合金，对其的铸块进行热轧，之后实施冷轧。另外，根据需要实施退火，制作轧制材料。接下来，将该轧制材料冲切成圆环状，将圆环状铝合金板进行叠层。进一步，通过加压退火制作圆环状铝合金基板，该加压退火是从叠层体的上下加压并实施退火从而进行平坦化的工序。

对于这样制作的圆环状铝合金基板，作为前处理实施切削加工、磨削加工、脱脂、蚀刻、锌酸盐处理(Zn置换处理)，接下来，作为底层处理，将作为硬质非磁性金属的Ni-P进行无电解镀，对该镀层表面实施抛光后，溅射磁性体，从而制得铝合金制磁盘。

但是，近年来，出于多媒体等的需求，对磁盘要求大容量化和高密度化，在最近的将来，面记录密度将达到2Tb/in²。于是，为了提高磁盘的记录密度，需要更加减少数据读取时成为错误的原因的磁盘表面的镀层坑(孔)，要求镀层表面具有高的平滑性。

作为镀层坑的产生原因，已知在铝合金基板表面存在的大的凹陷是原因之一，判断该大的凹陷是由于在磨削加工或镀层前处理时，存在于基板表面的粗大的非金属夹杂物和金属间化合物等的异物脱落导致的。

出于这样的情况，近年来，要求减少存在于铝合金基板的异物，并正在进行研究。专利文献1公开了一种在铸造的凝固时提高冷却速度，使Al-Fe-Mn系金属间化合物等的异物微细化的方法。

专利文献2中公开了一种在对作为铝熔液的杂质的Ti、V和Zr进行偏析精制前，通过有效利用与B的反应使其降低的方法。通过使用以该方法制造的高纯度基体金属作为磁盘基板用铝合金板的原料，抑制TiB₂、VB₂、ZrB₂等异物的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭56-105846号公报

专利文献2：日本特开2002-173718号公报

但是，在专利文献1所述的方法中，虽然能够将Al-Fe-Mn系金属间化合物微细化，但由于不能减少粗大的夹杂物，从而存在不能得到目标的高平滑性的问题。

另外，如专利文献2所述，通过实施多次的精炼达到高纯度，减少粗大的夹杂物，但是与通常的精炼相比，工序多，从而存在成本增加的问题。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的在于：提供具有高平滑性的镀层表面、能够以低成本制造的磁盘基板用铝合金板以及使用了该铝合金板的磁盘。

用于解决课题的方法

本发明人为了解决上述问题，着眼于作为夹杂物的Ti-V-B-Zr系夹杂物，对该夹杂物的分布状态和镀层表面平滑性的关系、以及该夹杂物的生成和制造条件的关系，进行精心调查研究。其结果发现，(Ti+V+Zr)的含量和B的含量、铸造前的保持炉中的熔液温度和保持时间、以及铸造开始时的熔液温度对于Ti-V-B-Zr系夹杂物的生成和磨削面的平滑性具有大的影响，以至于完成本发明。