[发明专利]挠性金属层压板及其制备方法

说明书

本公开内容涉及一种挠性金属层压板，其包含：含有30重量％至95重量％的聚酰亚胺树脂以及5重量％至70重量％的平均外径为0.1μm至10.0μm的中空氟化树脂的多孔聚酰亚胺树脂层。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年9月30日提交的韩国专利申请第10-2014-0131866号和于2015年8月28日提交的韩国专利申请第10-2015-0121657号的优先权，其全部内容在此以引用的方式纳入本说明书。

技术领域

本发明涉及一种挠性金属层压板及其制备方法，且更具体而言，涉及一种具有低介电常数和低吸湿率、且还具有高弹性的挠性金属层压板以及用于制备所述挠性金属层压板的方法。

背景技术

近来，随着电子设备的微型化和高速度以及各种功能结合的趋势，电子设备内部的信号传输速度或电子设备外部的信号传输速度正在增加。因此，需要一种使用具有比现有绝缘体更低的介电常数和介质损耗因数的绝缘体的印刷电路板。

鉴于上述趋势，近来还尝试了将液晶聚合物(LCP)应用于甚至挠性印刷电路板中，所述液晶聚合物(LCP)为具有比现有聚酰亚胺更低的介电常数且更少受吸湿率影响的绝缘体。但是，即使应用了LCP，LCP的介电常数(Dk＝2.9)与聚酰亚胺(Dk＝3.2)没有明显差异，且因此基于这种应用的改善程度不明显。另外，LCP的耐热性过低以至于在焊接过程中会产生问题，并且在使用激光的穿孔过程中，与使用现有聚酰亚胺的PCB制造工艺的相容性降低。

因此，作为上述问题的解决方法，已尝试降低用作现有挠性电路板的绝缘体的聚酰亚胺的介电常数。例如，根据美国专利第4816516号，将聚酰亚胺和氟化聚合物混合来制造模塑制品。但是，该专利不涉及用于需要低介电常数的电子设备的制品，而是涉及模塑制品，并且实际上使用了具有高热膨胀系数和低玻璃化转变温度的聚酰亚胺。另外，需将聚酰亚胺树脂加工成薄膜形式以便在印刷电路板中使用，但上述美国专利中并未记载制备成薄膜形式的覆铜层压板。

美国专利第7026032号公开了一种降低通过将氟化聚合物细粉分散于聚酰亚胺中而制备的产品的介电常数的方法。上述美国专利记载了，相比于绝缘体的内核，氟化聚合物细粉更多地分布于绝缘体的外表面。但是，如上述美国专利所记载，由于氟化聚合物的含量在绝缘体最外层中较高，水分的渗透及吸收由于外表面的氟化聚合物而降低，因此降低了总的吸湿率，但可能会产生在由现有聚酰亚胺构成的挠性覆铜层压板中所不存在的问题。例如，在上述美国专利中所记载的聚酰亚胺树脂对覆盖层、预浸料和各向异性导电膜(ACF)的粘合力可能降低，在上述美国专利中所记载的聚酰亚胺树脂的热膨胀系数(CTE)太大而无法应用于挠性覆铜层压板，并且在聚酰亚胺树脂的表面存在过量的氟化树脂，且因此在PCB制造过程中，氟化树脂可能会在收板工艺(receiving process)中所施加的约380℃的温度下熔化，且还存在覆铜电路从绝缘体剥离的风险。

因此，需要开发一种具有低介电常数且还具有低热膨胀系数、高弹性和低吸湿率的材料，以制备低介电常数的印刷电路板。

现有技术

专利文献

(专利文献1)美国专利第4816516号

(专利文献2)美国专利第7026032号

发明内容

发明目的

本发明的目的是提供一种具有低介电常数和低吸湿率且还具有高弹性的挠性金属层压板。

本发明的另一目的是提供一种用于制备具有低介电常数和低吸湿率且还具有高弹性的挠性金属层压板的方法。

技术方案