[发明专利]微发光二极管的预排除方法、制造方法、装置和电子设备

说明书

本发明公开了一种微发光二极管的预排除方法、制造方法、装置和电子设备。该用于预排除缺陷微发光二极管的方法包括：获得激光透明的衬底上的缺陷微发光二极管的缺陷图案；以及按照缺陷图案，从激光透明的衬底侧用激光照射激光透明的衬底，以从激光透明的衬底剥离缺陷微发光二极管。

技术领域

本发明涉及用于显示的微发光二极管，更具体地，涉及一种用于预排除缺陷微发光二极管的方法、一种用于制造微发光二极管装置的方法、一种微发光二极管装置以及一种包含微发光二极管装置的电子设备。

背景技术

微发光二极管(Micro LED)技术是指在衬底上以高密度集成的微小尺寸的LED阵列。目前，微发光二极管技术正开始发展，工业界正期待有高品质的微发光二极管产品进入市场。高品质微发光二极管产品会对市场上已有的诸如LCD/OLED的传统显示产品产生深刻影响。

在制造微发光二极管的过程中，首先在施主晶圆上形成微发光二极管，接着将微发光二极管转移到接受衬底上。接受衬底例如是显示屏。

在制造微发光二极管过程中的一个困难在于如何将微发光二极管从施主晶圆上转移到接受衬底上。在现有技术中，一般通过静电拾取的方式来执行所述转移。在静电拾取的过程中需要使用转移头阵列。转移头阵列的结构相对复杂，并需要考虑它的可靠性。制造转移头阵列需要额外的成本。在利用转移头阵列的拾取之前需要产生相位改变。另外，在使用转移头阵列的制造过程中，微发光二极管用于相位改变的热预算受到限制，通常小于350℃，或者更具体地，小于200℃；否则，微发光二极管的性能会劣化。在使用转移头阵列的制造过程中通常需要两次转移，即，从施主晶圆到承载晶圆的转移以及从承载晶圆到接受衬底的转移。

美国专利US 8,333,860B1公开了一种用于传送微器件的传送头阵列，其中通过向传送头中的电极施加电压来拾取微器件。该专利在此全部引入作为参考。

美国专利US 8,426,227B1公开了一种用于形成微发光二极管阵列的方法，其中，使用传送头来将微发光二极管阵列转移到接受衬底上。该专利在此全部引入作为参考。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于预排除缺陷微发光二极管的新技术方案。

根据本发明的一个实施例，提供了一种用于预排除缺陷微发光二极管的方法，包括：获得激光透明的衬底上的缺陷微发光二极管的缺陷图案；以及按照缺陷图案，从激光透明的衬底侧用激光照射激光透明的衬底，以从激光透明的衬底剥离缺陷微发光二极管。

优选地，通过自动视觉检查、光致发光、电子光学检测或电性能测试，获得缺陷图案。

优选地，所述方法还包括：将激光透明的衬底上的微发光二极管安装到紫外线照射胶带；以及通过激光将缺陷微发光二极管剥离到紫外线照射胶带，以及通过UV曝光将无缺陷微发光二极管保留在激光透明的衬底上。

优选地，利用非接触的作用力，从激光透明的衬底剥离缺陷微发光二极管。

优选地，非接触的作用力是重力、静电力和电磁力中的至少一个。

优选地，所述方法还包括：在激光透明的衬底上，在所剥离的微发光二极管的位置形成良好的微发光二极管。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种用于制造微发光二极管装置的方法，包括使用根据本发明的方法预排除激光透明的衬底上的缺陷微发光二极管。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种使用根据本发明的方法制造的微发光二极管装置。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种电子设备，包含根据本发明的微发光二极管装置。