[发明专利]一种用于替代金卤灯和高压钠灯并带有主动智能散热系统的高功率替代型LED灯在审
申请号: | 201580000101.1 | 申请日: | 2015-04-21 |
公开(公告)号: | CN105612382A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 沈尚德;苗雨桥;徐超;吴东岳 | 申请(专利权)人: | 北京铨富光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/51;F21Y115/10 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦 |
地址: | 100102 北京市望*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 替代 金卤灯 高压 钠灯 带有 主动 智能 散热 系统 功率 led | ||
1.一种用于替代金卤灯和高压钠灯的LED灯,其特征在于,包括一主 灯板、一包括一散热器和一散热器底板的主动冷却组件,一背光灯板,一灯 头,所述主灯板连接在所述散热器底板的下侧,所述背光灯板连接在所述散 热器底板的上侧,所述背光灯板的形状为环状,且环设于所述散热器周围, 其中,所述主灯板产生的灯光对下方照明,所述背光灯板产生的灯光对上方 照明,所述灯头设置为插入金卤灯或高压钠灯的插座。
2.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述LED灯还包括一 风扇,其中,所述风扇连接于散热器上方。
3.如权利要求2所述的LED灯,其特征在于,还包括一隔离环,所述 隔离环用于防止发生短路。
4.如权利要求2所述的LED灯,其特征在于,还包括一截锥体形状的 外壳,其中,所述外壳由非导热塑料制成,且包括用于排出所述LED灯的 热空气的若干孔。
5.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,还包括一电源板,其中, 一连接套的顶端连接于所述灯头的底端,且所述电源板设置于所述连接套 内。
6.如权利要求5所述的LED灯,其特征在于,所述电源板上的一第一 电源线,穿过所述散热器和所述散热器底板,与所述主灯板焊接;并且,所 述电源板上的一第二电源线,穿过所述连接套,与所述灯头焊接。
7.如权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述电源板包括一第一 桥式整流器,所述第一桥式整流器设置为将用于金卤灯或高压钠灯的磁镇流 器产生的AC电流,转化为用于所述主灯板和所述背光灯板的DC电源输出。
8.如权利要求7所述的LED灯,其特征在于,所述电源板包括一第二 桥式整流器,所述第二桥式整流器设置为将磁镇流器产生的AC电流,转化 为用于所述风扇的DC电源输出。
9.如权利要求8所述的LED灯,其特征在于,所述电源板包括一MCU 控制电路,所述第二桥式整流器设置为提供用于所述MCU控制电路的DC 电源输出。
10.如权利要求9所述的LED灯,其特征在于,所述电源板还包括一 过温保护电路,所述MCU控制电路设置为根据所述过温保护电路的信号来 控制所述风扇。
11.如权利要求10所述的LED灯,其特征在于,所述电源板还包括一 调光电路。
12.如权利要求11所述的LED灯,其特征在于,所述电源板还包括一 输入检测电路,其中,所述MCU控制电路设置为根据所述输入检测电路的 信号,通过所述调光电路来控制所述LED灯的光强度。
13.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述灯头是E-39,EX-39, 或者E40灯头。
14.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述背光灯板发出的 光的强度为10%~15%的所述主灯板发出的光的强度。
15.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,还包括一通过相变吸 热来散热的中空散热管,所述中空散热管的顶部和底部分别为冷凝端和蒸发 端,所述中空散热管内部填充有工作介质,填充有工作介质的中空散热管的 内部保持负压状态。
16.如权利要求15所述的LED灯,其特征在于,所述中空散热管还设 置有用于将液体工作介质回流入蒸发端的吸热芯,所述吸热芯由毛细多孔材 料构成。
17.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述散热器包括多个 呈波浪或锯齿形状的散热翅片,且所述散热翅片呈辐射状分散在所述散热器 外部。
18.如权利要求17所述的LED灯,其特征在于,所述背光灯板包括多 个通过焊线串接的背光铝基板。
19.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述LED灯的重量不 大于1.1千克,并且发光不小于20000流明。
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