[实用新型]一种颗粒包装机充填机构的下料移动机构有效

专利信息
申请号: 201521142654.4 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN205312006U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 付均和;何明 申请(专利权)人: 天津市三桥包装机械有限责任公司
主分类号: B65B37/00 分类号: B65B37/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 韩晓梅
地址: 300112 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 颗粒 装机 充填 机构 移动
【权利要求书】:

1.一种颗粒包装机充填机构的下料移动机构,其特征在于:所述机构包括伺服电机、电 机输出轴、下输出齿轮、上输入齿轮、曲柄滑块机构、摆动机构和下料机构,所述伺服电机 的输出端沿水平方向设置电机输出轴,该电机输出轴上同轴固装下输出齿轮,所述曲柄滑块 机构包括一与电机输出轴平行间隔设置的曲柄轴,该曲柄轴上同轴固装上输出齿轮,所述下 输出齿轮和上输出齿轮啮合安装,所述曲柄滑块机构与摆动机构相连接设置,所述摆动机构 与下料机构相连接设置。

2.根据权利要求1所述的颗粒包装机充填机构的下料移动机构,其特征在于:所述下输 出齿轮和上输出齿轮为1:1传动设置。

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