[实用新型]分体式导轨载波通信单元

权利要求书

1.分体式导轨载波通信单元，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳底部设置有与导轨配合的导轨槽，所述导轨槽一侧设置有 导轨卡扣；

设置于所述外壳上的上盖；

设置于所述外壳内底部的分流器；

设置于所述外壳内的AC-DC电源模块电路板、PLC发送耦合电路板及MCU 红外通信电路板，所述分流器与所述AC-DC电源模块电路板电连接；

所述AC-DC电源模块电路板上设置AC-DC电源模块，所述PLC发送耦合电 路板及MCU红外通信电路板设置载波通信模块，所述载波通信模块包括载波通 信处理器、模拟解调电路、载波接收电路、载波发送电路、过零检测电路、信 号耦合电路以及红外接口电路，AC-DC电源模块为各模块电路供电；

其中，所述载波通信处理器分别与所述模拟解调电路、过零检测电路、载 波发送电路及红外接口电路相连，所述模拟解调电路与所述载波接收电路相 连，所述信号耦合电路分别与载波接收电路、过零检测电路及载波发送电路相 连，所述信号耦合电路与外部电力线相连，所述红外接口电路与外部导轨基表 的红外通信模块通信。

2.如权利要求1所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所述上 盖两侧设置有通信单元端子盖，与电路板电连接的接线端子设置于所述通信单 元端子盖下方。

3.如权利要求1所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所述AC- DC电源模块电路板、PLC发送耦合电路板、MCU红外通信电路板从下往上依次 设置于所述外壳内；其中，所述AC-DC电源模块电路板水平设置于所述外壳 内，所述PLC发送耦合电路板相对于所述AC-DC电源模块电路板正交放置，所 述MCU红外通信电路板相对于所述PLC发送耦合电路板正交放置。

4.如权利要求1所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所述AC- DC电源模块与所述载波通信模块间连接有指示灯电路。

5.如权利要求4所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所述指 示灯电路集成于MCU红外通信电路板上，并与所述载波通信处理器电连接。

6.如权利要求1或3所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所 述载波通信处理器、模拟解调电路、红外接口电路及载波接收电路集成于所述 MCU红外通信电路板上，所述载波发送电路、过零检测电路及信号耦合电路集 成于所述PLC发送耦合电路板上。

7.如权利要求1所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所述AC- DC电源模块包括用于进行降压式AC-DC电源转换的开关转换芯片。

8.如权利要求1或7所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所 述AC-DC电源模块输入前端设置有π型滤波电路。

9.如权利要求1或7所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所 述AC-DC电源模块的强电输入端并联有压敏电阻。

10.如权利要求1或7所述的分体式导轨载波通信单元，其特征在于：所 述AC-DC电源模块的次级端分HVCC及DVCC两路输出供电，其中HVCC端为 19～21VDC，为所述载波通信处理器、红外接口电路、载波接收电路，过零检 测电路供电，DVCC端为4.8～5.1VDC，为所述载波发送单元供电。