[实用新型]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其特征在于：包括集成电路本体，所述集成电 路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成 电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊 盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述 识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述识别标记 为铜片。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述识别标记 为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述焊接面为 矩形，所述待标记焊盘为焊接面其中一条边上的第一个焊盘。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述集成电路 本体的其中一个角被削去。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：所述焊盘在焊 接面上呈“凹”字形，且所述焊盘的与集成电路本体的边重合的一条边向内凹 陷。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：每两个焊盘之 间的距离为0.5～1.5mm，所述焊盘的宽度为0.5～0.7mm，所述焊盘的长度为 0.7～1.5mm。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于：还包括屏蔽盖， 所述集成电路本体的零件面设置有元器件，所述屏蔽盖卡扣在集成电路本体上 并覆盖住元器件。