[实用新型]双芯片并联联接封装结构有效
| 申请号： | 201521134666.2 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205376519U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民 | 申请（专利权）人： | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;韩凤 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 并联 联接 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.双芯片并联联接封装结构，包括装片底板（1）、E极引脚（6）和B极引脚（9），其特征是：所述装片底板（1）上安装第一芯片（2）和第二芯片（3），第一芯片（2）的E极通过第一芯片E极导电引线（4）连接E极引脚（6），第二芯片（3）的E极通过第二芯片E极导电引线（5）连接E极引脚（6），使第一芯片（2）E极与第二芯片（3）E极形成等电位；第一芯片（2）的B极通过第一芯片B极导电引线（7）连接B极引脚（9），第二芯片（3）的B极通过第二芯片B极导电引线（8）连接B极引脚（9），使第一芯片（2）B极与第二芯片（3）B极形成等电位。
2.如权利要求1所述的双芯片并联联接封装结构，其特征是，所述第一芯片（2）和第二芯片（3）上下排列，E极均位于右侧，B极均位于左侧。
3.如权利要求1所述的双芯片并联联接封装结构，其特征是，所述装片底板（1）为一块铜金属平板，E极引脚（6）和B极引脚（9）是铜材质导电引脚。
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