[实用新型]一种CPU辅助散热装置有效

专利信息
申请号: 201521129313.3 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN205302163U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 顾元洪;赖灿明 申请(专利权)人: 上海蔓郁信息科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 倪钜芳
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 辅助 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种CPU辅助散热装置,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1) 的顶端设有制冷装置(2),所述制冷装置(2)的底端通过连接管(3)连接 基板(4)的内腔,所述基板(4)位于机箱(1)的内腔,所述基板(4)的 内腔固定连接CPU主板(5),所述CPU主板(5)上设有温度感应器(6),且 温度感应器(6)与制冷装置(2)电性连接,所述基板(4)的顶端均匀设有 第一导热条(7),且相邻两组第一导热条(7)之间均匀设有第二导热条(8), 所述第一导热条(7)和第二导热条(8)形成散热腔(9),所述散热腔(9) 的底端开有散发孔(10),所述第一导热条(7)的一端开有第一开槽(71), 所述第一开槽(71)的内腔活动连接有第三导热条(11),所述第三导热条(11) 的一端固定连接散热板(12),所述散热板(12)位于第二开槽(13)处,所 述第二开槽(13)位于机箱(1)的顶端,所述散热板(12)的内腔均匀设置 有散热片(121),且相邻两组散热片(121)之间形成散热通道(122)。

2.根据权利要求1所述的一种CPU辅助散热装置,其特征在于:所述基 板(4)为中空立体状,且基板(4)的顶面面积大于等于CPU主板(5)的底 面面积。

3.根据权利要求1所述的一种CPU辅助散热装置,其特征在于:所述第 一导热条(7)、第二导热条(8)和第三导热条(11)为矩形立体状,且第一 导热条(7)、第二导热条(8)和第三导热条(11)依次线性排列。

4.根据权利要求1所述的一种CPU辅助散热装置,其特征在于:所述制 冷装置(2)的左侧贯穿设有进风管(21),所述进风管(21)的一端连接制 冷冷凝器(22),所述制冷冷凝器(22)的顶端连接热气管(23),且热气管 (23)的一端贯穿制冷装置(2)的顶端,所述制冷冷凝器(22)的底端通过 冷气管(24)连接制冷压缩机(25),所述制冷压缩机(25)的底端连接连接 管(3)。

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