[实用新型]同轴激光器焊线夹具装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体激光技术领域，特别是涉及一种半导体发射激光器的ASM自动 加工设备的焊线夹具。

背景技术

半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等 优点，可广泛应用于通信、计算机、影视、制造业、航天航空、医疗等领域，已经成为光电 行业最有前途的领域。

半导体激光器封装工艺包括PD(光电探测器)贴装、LD(半导体激光器)贴装、PD焊 线、LD焊线、封帽、测试等。半导体发射激光器(LDTO)其封装底座通常采用TO56(封装 尺寸)封装，由于TO56底座结构的限制，其PD贴装和PD焊线要在有一定倾斜角度下进行， 该角度通常为12°；这对操作工艺上带来一定的困难。

半导体器件可有人工制作和自动化制作，两种制作方式中都需要使用制造夹具，使之与 相应的设备相匹配。传统的制造夹具采用的原理基本一致，即产品放置孔和产品定位孔。传 统制造方法中首先需要人工将器件逐个放置在夹具位置孔中，采用机械方式固定夹具，使器 件不产生转动或松动。传统的制造方法效率低、操作繁琐、目前自动化生产的引入提高生产 效率，节约资源。然而，现有夹具通过螺钉锁死固定和操作极为不方便，从而影响到工作效 率的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种同轴激光器焊线夹具装 置，用于解决现有技术中焊线夹具装置固定方式通过螺钉锁死，使用较为繁琐，影像工作效 率的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种同轴激光器焊线夹具装置，包括：

基底底座、定位盖板，所述基底底座具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台 相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有 定位机构，所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所 述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。

优选地，所述定位盖板上的装载通孔直径略大于所述基底底座上的负压通孔直径，所述 装载通孔的大小能够使得所述激光器自由滑入，且所述定位盖板上的装载通孔形状是倒喇叭 型。

优选地，所述定位机构包括限位销与定位块，所述定位块焊接在所述定位盖板两侧，且 所述限位销贯穿于该定位块。

优选地，所述基底底座的两侧各具有一个M型的定位孔，且该定位孔与所述限位销相匹 配。

优选地，所述夹具材料采用可传热的，不导电的轻质金属材料。

优选地，所述负压通孔与所述装载通孔的排列均呈七行五列。

优选地，所述基底底座上每个负压通孔的表面做6°～9°的斜面切割。

如上所述，本实用新型的同轴激光器焊线夹具装置，具有以下有益效果：

本装置操作简单、通过定位机构实现定位盖板与基底底座之间的无缝固定，在批量生产 过程中，提高了生产效率；实现半导体发射激光器器件的精确定位，提高了加工精度；避免 器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象，保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。

附图说明

图1显示为本实用新型的同轴激光器焊线夹具装置中俯视图；

图2显示为本实用新型的同轴激光器焊线夹具装置中基底底座俯视图；

图3显示为本实用新型的同轴激光器焊线夹具装置中定位盖板俯视图；

图4显示为本实用新型的同轴激光器焊线夹具装置中基底底座侧视图。

元件标号说明：

1基底底座

2定位盖板

3负压通孔

4定位孔

5装载通孔

6定位块

7限位销

8定位机构

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书 所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。