[实用新型]一种T/R模块密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及雷达领域，特别涉及一种T/R模块密封结构。

背景技术

一般数字阵列雷达系统由天线阵列、数字T/R模块系统、频综源于校准系统、DBF处理器与雷达信号处理器5个部分构成。数字T/R模块是数字阵列雷达的核心部件，每一个T/R模块都构成一个独立的收发单元，通过改变内部电流的相位，进而改变其发射的电磁波参数。T/R模块的设计生产能力是衡量一国雷达水平的重要指标，其稳定性直接影响雷达系统的工作性能。

图1所示是现有技术的中T/R模块密封结构示意图，若干个波导窗51分布于模块不同的面且为开放式结构，这种结构容易让外界灰尘、水汽等微型颗粒物进入模块内部，使内部芯片被污染，从而加快了器件的老化，减少了模块的使用寿命与使用可靠性。

实用新型内容

本实用新型在于克服现有技术的上述不足，提供一种能够增加模块使用寿命与使用可靠性的一种T/R模块密封结构。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种T/R模块密封结构，包括壳体（1）、盖板（2），所述壳体（1）内有一腔体（11），所述盖板（2）嵌入所述腔体（11），使所述腔体封闭；所述盖板（2）上还设置有用于安装气密波导窗（3）的若干个凹槽（31），所述气密波导窗（3）对应嵌入所述凹槽（31），使所述凹槽（31）封闭。

进一步地，所述气密波导窗为duroid5880高频层压板。

进一步地，所述盖板为3A21铝合金盖板。

进一步地，所述壳体为3A21铝合金壳体。

进一步地，所述盖板嵌入所述腔体后采用激光封焊焊接。

进一步地，所述气密波导窗对应嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。

进一步地，还包括，若干个绝缘子（4），所述壳体（1）的外底面上还设置有与所述绝缘子（4）配合的若干个槽孔（41）。

进一步地，所述若干个槽孔均为镀金槽孔。

进一步地，所述镀金层厚度为1μm-3μm。

进一步地，所述镀金槽孔与所述绝缘子采用锡焊焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果

1、本实用新型的一种T/R模块密封结构通过把波导窗设置为封闭结构阻隔了外界环境中灰尘水汽等异物进入光模块，减小了器件的老化速度，从而增加了模块使用寿命与使用可靠性。

2、本实用新型的一种T/R模块密封结构通过使用绝缘子代替现有技术中通过导线走线的连接方式，使得模块更容易密封，从而进一步的增加了模块使用寿命与使用可靠性。

附图说明

图1是现有技术的一种T/R模块密封结构示意图。

图2是现有技术的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图。

图3是本实用新型的一种T/R模块密封结构示意图。

图4是本实用新型的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图。

图5是本实用新型的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。

实施例1：

图3所示是本实用新型的一种T/R模块密封结构示意图，包括壳体1、盖板2，所述壳体1内有一腔体11，所述盖板2嵌入所述腔体11，使所述腔体封闭；所述盖板2上还设置有用于安装气密波导窗3的若干个凹槽31，所述气密波导窗3对应嵌入所述凹槽31，使所述凹槽31封闭。

腔体11内部为T/R模块芯片，气密波导窗可以使气体无法通过，但电磁波可以正常收发。

进一步地，所述气密波导窗为duroid5880高频层压板。

相比同类材料，duroid5880高频层压板具有最低的介电常数，极低的介质损耗以及极低的吸湿率。

进一步地，所述盖板为3A21铝合金盖板。

进一步地，所述壳体为3A21铝合金壳体。

3A21铝合金具有较高的耐蚀性、可焊接性，因此有利于实现密封焊接。

进一步地，所述盖板嵌入所述腔体后采用激光封焊焊接。

使用激光焊进行精密焊接，对焊材损伤小，焊接效果好。

进一步地，所述气密波导窗对应嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。