[实用新型]一种锡膏刮刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏刮刀。

背景技术

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

传统的刷锡膏的方法是先在电路板上盖上钢网，然后在钢网上加锡膏，利用普通的刮刀在钢网上反复刮锡膏，直到锡膏进入到钢网网孔中。如在中国专利申请号为201210582098.7申请日为2012.12.28公开日为2014.7.2的专利文献中公开了一种刮刀装置，其应用于锡膏印刷机上以刮取网板表面上的锡膏。所述刮刀装置包括固持架、固定于所述固持架上的刮刀和挡锡结构以及连接于所述固持架与挡锡结构之间的调节组件。所述固持架用于带动所述刮刀在网板表面运动以刮取锡膏。所述挡锡结构用于防止锡膏从所述刮刀溢出。所述调节组件用于为所述挡锡结构提供调节空间，以使所述挡锡结构与网板之间的作用力能够保持在一定范围内。

采用传统的方法刮锡膏，由于加入到网板上的锡膏基本上集中在一起形成一堆状物，要利用刮刀将锡膏刮刀网孔内，因此，所需要的时间长，而且难以保证锡膏能均匀的进入到各网孔内；另外，由于锡膏中含有助焊剂，而助焊剂容易挥发，因此，在钢网上加入锡膏的过程中，锡膏内的助焊剂容易挥发而影响助焊剂在锡膏中的含量，从而会影响焊接的性能。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种锡膏刮刀，利用本实用新型的结构，能更好的让锡膏均布到各网孔中，而且能有效的减少助焊剂的挥发，减小对焊接性能的影响。

为达到上述目的，一种锡膏刮刀包括壳体，壳体内具有腔体，壳体的底部设有与腔体相通的出料口；在壳体上设有刮刀片，刮刀片的底面与壳体的底面平齐或低于壳体的底面；还包括用于挤压腔体内锡膏的挤压装置。

上述锡膏刮刀的使用方法是：首先在腔体内装满锡膏，然后安装好挤压装置，让腔体内的锡膏与外界的接触面积小。通过挤压装置挤压腔体内的锡膏，锡膏从出料口被挤出，在挤压锡膏的过程中，锡膏刮刀在运动，实现刮刀片刮锡膏的动作。由于锡膏罐装在腔体内，在刮锡膏的同时锡膏才从出料口被挤出，因此，锡膏内的助焊剂不容易挥发，对焊接性能的影响小，而且可延迟锡膏的使用时间，减小更换锡膏的次数，减小了锡膏的损耗。由于一边挤锡膏一般刮锡膏，因此，进入到钢网各网孔内的锡膏均匀。

进一步的，所述的出料口为与网板的网孔位置对应的出料孔。这样，锡膏经出料孔被挤出后进入到对应的网孔内，能让锡膏根据均匀的进入到网孔内。

进一步的，所述的出料口为长条形出料槽。

进一步的，刮刀片与出料口的中心线之间形成有夹角。这样，刮刀片在刮锡膏过程中，能对锡膏产生一向下的力和一水平的力，一方面能让锡膏尽可能的填满网孔，另一方面对于不能进入到网孔的锡膏，在刮刀片的作用下更容易向一个方向运动。

进一步的，所述的挤压装置包括挤压板和压杆，压板设在腔体内，且与腔体的内壁接触，压杆设在压板上。该结构，向下推动压杆，压杆作用到压板上，将腔体内的锡膏挤出，而且，腔体内锡膏的封闭性能较好，能减小助焊剂的挥发。

进一步的，压板与腔体的内壁之间设有密封圈，以提高密封性能，更加有利于锡膏从出料口被挤出。

进一步的，在压杆上设有与腔体内相通的通气孔，该通气孔与大气相通，平衡腔体内压力，减少运行负荷。

进一步的，所述的挤压装置为夹持在壳体上的两块夹板，便于将锡膏挤出。

附图说明

图1为实施例1锡膏刮刀的剖视图。

图2为实施例1锡膏刮刀的侧面示意图。

图3为壳体向上的示意图。

图4为出料口为长条形出料槽的示意图。

图5为实施例2锡膏刮刀的剖视图。

图6为实施例2锡膏刮刀的侧面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

实施例1。