[实用新型]温度控制装置有效

专利信息
申请号: 201521116302.1 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN205384533U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 李建忠 申请(专利权)人: 重庆依凯科技有限公司
主分类号: G05D23/32 分类号: G05D23/32
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 王玉芝;陈英俊
地址: 402284 重庆市綦江区(原万盛*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种温度控制装置,包括温度采集模块、与所述温度采集模块相连的温度控制模块,以及与所述温度控制模块相连的执行模块;其中,

所述温度采集模块基于双积分电路对采集到的电压信号进行ADC转换,获取温度电压信号并输出;

所述温度控制模块用于获取控制量,包括主PID模块和辅助PID模块;其中,

所述主PID模块以第一采样周期对所述温度采集模块输出的温度电压信号进行采集,获取第一温度信号;

所述辅助PID模块以第二采样周期对所述温度采集模块输出的温度电压信号进行采集,获取第二温度信号;

所述辅助PID模块根据所述第二温度信号,获取所述第二温度信号与预设温度值之间的偏差量;

所述主PID模块根据所述第一温度信号、所述预设温度值和偏差量,获取控制量;

所述执行模块根据所述控制量进行温度控制。

2.如权利要求1所述的温度控制装置,其中,所述温度采集模块进一步包括:

电压信号获取单元,用于采用热电偶获取电信号,并采用运算放大器对获取的电信号进行放大,获取电压信号并输入到双积分电路;

转换单元,用于采用所述双积分电路将所述电压信号获取单元所获取的电压信号进行ADC转换,获取温度电压信号并输出。

3.如权利要求2所述的温度控制装置,其中,所述热电偶采用J型、K型或者T型热电偶。

4.如权利要求2所述的温度控制装置,其中,采用模拟开关以及双运算放大器作为所述双积分电路的载体对采集到的电压信号进行ADC转换。

5.如权利要求1所述的温度控制装置,其中,

所述第一采样周期为1~5秒;

所述第二采样周期为0.1秒。

6.如权利要求1所述的温度控制装置,其中,

所述执行模块采用双向可控硅或者继电器进行温度控制。

7.如权利要求1所述的温度控制装置,其中,

所述温度控制模块采用8Bit、16Bit或者32Bit的MCU作为载体,并通过所述主PID和辅助PID获取控制量。

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