[实用新型]振膜有效
| 申请号： | 201521116091.1 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN205320267U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈少海 | 申请（专利权）人： | 常州金坛英杰电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/02 | 分类号： | H04R7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振膜 | ||
1.一种振膜，其包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，其特征在于： 所述折环包括由第一种高分子材料成型的折环主体部和由第二种高分子材 料成型的收容包裹于所述折环主体部内的加强筋。
2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述第一种高分子材料 是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
3.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述第二种高分子材料 是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
4.根据权利要求1至3任一所述的振膜，其特征在于：所述第二种高分 子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度。
5.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述加强筋呈网格状结 构。
6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于：所述振膜设有嵌设于所 述折环内的导电线，所述加强筋包裹所述导电线。
7.一种振膜，其特征在于：所述振膜包括由第一种高分子材料成型的 振膜主体部和由第二种高分子材料成型的收容包裹于所述振膜主体部内的 加强筋。
8.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于：所述第一种高分子材料 是第一种硅胶或是第一种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
9.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于：所述第二种高分子材料 是第二种硅胶或是第二种热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
10.根据权利要求7至9任一所述的振膜，其特征在于：所述第二种高 分子材料的硬度大于所述第一种高分子材料的硬度。
11.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于：所述振膜主体部包括球 顶和折环，所述加强筋设置于所述球顶和/或折环区域。
12.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于：所述加强筋呈网格状结 构。
13.根据权利要求7所述的振膜，其特征在于：所述振膜在折环区域设 有加强筋，所述振膜设有嵌设于所述折环内的导电线，所述加强筋包裹所 述导电线。
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