[实用新型]一种智能化晶片切割机床

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械切割领域，具体为一种智能化晶片切割机床。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭切割而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。

硅晶片的制造过程一般包括掺杂、熔融、切割、研磨、刻蚀和清洗，掺杂硅锭生长需要大块的纯净多晶硅，将这些块状物连同少量的特殊III、V族元素放置在石英坩埚中，这称为掺杂。加入的掺杂剂使那些长大的硅锭表现出所需要的电特性；熔融然后将这些物质加热到硅的熔点—摄氏1420度之上。一旦多晶硅和掺杂剂混合物熔解，便将单晶硅种子放在熔解物的上面，只接触表面。种子与要求的成品硅锭有相同的晶向；切割，硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷；研磨，切割晶圆片后，开始进入研磨工艺。研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力；研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用氢氧化钠、乙酸和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，彻底消除将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照最终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。

半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。

由于晶片的切割对工艺和设备要求很高，导致现在的生产工艺效率较低、成本很高，间接导致使用晶片的电子设备价格居高不下。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种智能化晶片切割机床，采用智能化控制模块控制机床，提高切割精度，同时优化切割机床的模块和设计，使切割工作效率提高、自动化程度好、实现智能化加工工作方式。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案

一种智能化晶片切割机床，其包括，车床本体1，切割架2，滑轨3，升降架4，切割臂5，固定件6，马达7，传动轴8，转轮9，切割刀具10，工作台11，托盘12，风机13，清洗室14，第一机械臂15，第二机械臂16，置物台17，仓室18，操作台19，控制模块20。

所述车床本体1一端设置有切割架2，所述切割架2上设置有滑轨3，所述滑轨3与升降架4滑动连接，所述升降架4与切割臂5通过固定件6固定连接，所述切割臂5内部设置有马达7，所述马达7与传动轴8固定连接，所述传动轴8与转轮9连接，所述转轮9与切割刀具10固定连接，所述车床本体1一端设置有工作台11，所述工作台11上面设置有托盘12，所述车床本体1上端设置有清洗室14、第一机械臂15、第二机械臂16、置物台17、仓室18，所述车床本体1侧面设置有操作台19，所述车床本体1内部设置有控制模块20，所述清洗室14设置有风机13，所述操作台19与控制模块20连接，所述控制模块20与马达7、工作台11、风机13、第一机械臂15、第二机械臂16分别连接。

所述滑轨3为竖向滑轨，成对设置。

所述工作台11内部设置有电机，可带动工作台11移动。

所述托盘12上设置有固定装置，可固定放到上面的晶片。

所述仓室18设置有弹出装置，定时弹出晶片到置物台17上。

本实用新型的有益效果

1、本实用新型引入智能化控制模块，实现智能化作业工作方式。

2、提高了切割机床的切割精度和自动化程度。

3、优化切割机床的模块和设计，使切割工作更有效率；

4、提高了切割成功率，减少了很多人为情绪所带来的影响，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式