[实用新型]LED灯板及LED级联系统

说明书

技术领域

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED灯板及LED级联系统。

背景技术

发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体器件。目前，LED广泛应用于显示、信号指示、照明等领域。

现有的LED显示屏通常是将LED灯、LED驱动模组及控制系统分别设置为独立的物理实体，这三个部件之间需要通过电缆进行信号连接，并通过接插件进行结构上的组装，不仅需要过多的电缆和接插件，而且电缆之间存在较强的电磁干扰问题，电磁兼容性设计难度较大，不利于提高生产效率且生产成本较高。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

根据本申请的第一方面，本申请提供一种LED灯板，包括：印制线路板、LED灯、LED驱动模组、一体封装式芯片及交流耦合电路，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路均设置于所述印制线路板上，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路之间依次通过所述印制线路板上的连接电路电连通。

进一步的，所述一体封装式芯片包括依次连接并一体封装的：串行/解串芯片、控制芯片及存储芯片。

进一步的，所述控制芯片为现场可编程逻辑门阵列芯片或微控制单元。

进一步的，所述存储芯片为同步动态随机存储器或静态随机存取存储器。

进一步的，所述控制芯片内部集成存储芯片，或者，所述控制芯片与所述存储芯片之间物理上相互独立。

进一步的，所述LED灯为贴片式LED或插件式LED。

进一步的，所述LED驱动模组包括：电连通的LED驱动芯片以及LED恒流驱动电路。

进一步的，所述交流耦合电路还设置有级联信号端。

根据本申请的第二方面，本申请提供一种LED级联系统，包括：至少两个如上述的LED灯板，以及设置于所述LED灯板之间的级联信号线。

进一步的，所述级联信号线包括：一对差分信号输入线芯以及一对差分信号输出线芯。

本申请的有益效果是：

通过提供一种LED灯板及LED级联系统，其中LED灯板包括：印制线路板、LED灯、LED驱动模组、一体封装式芯片及交流耦合电路，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路均设置于所述印制线路板上，所述LED灯、所述LED驱动模组、所述一体封装式芯片及所述交流耦合电路之间依次通过所述印制线路板上的连接电路电连通。这样，无需过多的电缆和接插件就可以实现各部件之间的电连通，集成度高，安全性高，而且避免了过多的电缆之间存在较强的电磁干扰问题，电磁兼容性设计难度小，提高了生产效率且生产成本较低。

附图说明

图1为本申请实施例一的LED级联系统的结构示意图。

图2为本申请实施例一的LED灯板的结构示意图。

图3为本申请实施例一的FPGA芯片与SDRAM组合电路中的第一部分示意图。

图4为本申请实施例一的FPGA芯片与SDRAM组合电路中的第二部分示意图。

图5为本申请实施例一的FPGA芯片与SDRAM组合电路中的第三部分示意图。

图6为本申请实施例一的FPGA芯片与SDRAM组合电路中的第四部分示意图。

图7为本申请实施例一的SerDes芯片电路的结构示意图。

图8为本申请实施例一的LED驱动模组与LED灯组合电路中的第一部分示意图。

图9为本申请实施例一的LED驱动模组与LED灯组合电路中的第二部分示意图。

图10为本申请实施例一的LED驱动模组与LED灯组合电路中的第三部分示意图。

图11为本申请实施例一的LED驱动模组与LED灯组合电路中的第四部分示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。